2022年中国晶圆加工产业链上中下游市场预测分析(附产业链全景图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2021-12-21 16:48
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中商情报网讯:晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。

一、产业链

晶圆加工上游为各种原材料,包括二氧化硅、石英砂、光刻胶等;中游分为单晶硅片和多晶硅片;下游包括消费电子、半导体、光伏电池、工业电子、二极管等。

资料来源:中商产业研究院整理

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