三、产业链中游
封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；封装体主要是提供一个引线的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片链接到系统，并避免芯片受到外力、水、湿气、化学物等的破坏和腐蚀等。
封装有多种分类方法：
1）按材料可以划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装等；
2）按照和PCB板连接方式分为：PTH封装、SMT封装；
3）按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。
1.封装材料占比结构图
“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。
数据来源：中商产业研究院整理
目前，90%以上都是采用塑料的方式进行封装。而在塑料封装中，97%以上都是利用EMC进行的。EMC（环氧塑封料），是集成电路主要的结构材料，是集成电路的外壳，保护芯片发生机械或化学损伤。数据显示，2019年中国环氧塑封料EMC市场需求量达11.5万吨，同比增长12.7%。中商产业研究院预计2022年中国环氧塑封料需求量将达15万吨。
数据来源：新材料在线、中商产业研究院整理
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