中商情报网讯:集成电路是指采用一定的工艺,将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子原件连接并集成在小块基板上,然后封装在一个管壳内,成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。
集成电路产品作为各类电子产品的中枢,已经广泛应用到工业生产和社会生活的各个方面。集成电路行业作为国民经济支柱性行业,其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一,影响着社会信息化进程,因此受到各国政府的大力支持。
一、分工模式
根据集成电路设计企业是否自建晶圆制造、封装及测试产线,主要可分为IDM模式和Fabless模式。
IDM公司又被称为垂直整合制造商,主要采用自行设计、制造、封装、测试并销售的经营模式,业务范围覆盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等主要环节。由于该模式对资金实力、技术研发及管理水平要求较高,多为技术、资金实力较强的全球芯片行业巨头,如Intel等。
Fabless模式即为无生产加工线模式,由设计公司负责产品的研发及销售,生产环节则委托Foundry和封装测试企业进行。Fabless模式使得设计公司在资金和规模有限的情况下,集中资源进行研发设计,为集成电路行业的快速发展起到了重要作用。目前,国际上大量知名的集成电路设计企业采用了Fabless模式,如高通、英伟达、AMD等。
资料来源:中商产业研究院
二、产量
集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用,已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。数据显示,2020年我国集成电路产量达2612.6亿块,2021年1-10月我国集成电路产量达2975.42亿块,同比增长40.2%。
数据来源:中商产业研究院数据库
三、市场规模
我国本土集成电路产业的起步较晚。在国家及地方政府多项政策的支持和指引,国家集成电路产业投资基金和地方专项扶持基金的推动,以及社会各界的共同努力下,我国集成电路产业从无到有,企业创新能力逐步提升,已经在全球半导体市场占据举足轻重的地位。在市场需求、国家政策的驱动下,中国集成电路产业销售规模迅速增长。据中国半导体行业协会(CSIA)统计,我国集成电路市场规模从2016年的4336亿元增长至2020年的8848亿元。2021年1-9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿元,同比增长16.1%。
数据来源:CSIA、中商产业研究院整理