中商情报网讯：PCB铜箔是覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的重要基础材料之一，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。2021年3月国务院发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化。培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。
数据来源：中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国PCB铜箔行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
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