3.封装技术
（1）MiniSMD
MiniSMD主要应用于MiniLED背光生产。MiniSMD又称为“满天星”，主要优点包括：LED器件的方案更为成熟，可靠性更高，成本也相对可控，且容易维护；同时，能够降低PCB板的精度要求，从而降低PCB板的成本，在大尺寸、大OD值上具备一定的成本优势。
（2）COB/COG
COB/COG封装具有高效率、低热阻、更优观看效果、防撞抗压高可靠等优点。COB/COG进行集成化封装，使用环氧树脂将若干灯珠直接封装在PCB板或玻璃基板上，因此无需支架和回流焊，在高密度LED密布下具有显著优势，可应用于背光及直显两大领域。
（3）IMD
IMD封装是SMD与COB的折中技术。COB封装仍然存在一定的技术难点，主要包括墨色一致性难以控制、维修困难，正装工艺下固晶良率低、倒装工艺下精度要求高等。IMD封装通过对SMD及COB技术进行折中应运而生：一方面，IMD封装以结构集成方式，一定程度克服了SMD在极小间距下的密布灯珠逐个焊接封装的可靠性问题，提升屏幕抗磕碰能力，并克服了SMD产品难以避免的像素颗粒化问题，提高画面细腻程度；另一方面，IMD封装克服了COB封装单个模块晶体过多而带来的一致性、坏点维修、拼接缝等问题，且降低材料成本。
（4）封装企业分析
资料来源：中商产业研究院整理
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