半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是制作集成电路的重要材料。集成电路通过一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。
数据来源：中商产业研究院《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》
近年来，中国集成电路产业快速发展，市场规模和技术水平都在不断提高，以人工智能、智能制造、汽车电子、物联网、5G等为代表的新兴产业快速崛起，集成电路是我国信息技术发展的核心。
数据显示，我国集成电路市场规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元，年复合增长率达到22.88%，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。预计2020年我国集成电路市场规模将超9010亿元，2021年有望超10000亿元。
数据来源：中商产业研究院《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》
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