中商情报网讯：集成电路通过一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。芯片产业包括集成电路设计、芯片制造、封装测试三个关键环节。
数据显示，我国集成电路市场规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元，年复合增长率达到22.88%，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。预计2020年我国集成电路市场规模将超9010亿元，2021年有望超10000亿元。
从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，集成电路设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。
数据来源：中商产业研究院《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》
数据来源：中商产业研究院《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》
芯片制造市场预测
芯片制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。
数据显示，2016年中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元；到2019年，中国圆晶制造行业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2020年，我国圆晶制造行业市场规模或达到2623.5亿元；2021年将近3250亿元。
数据来源：中商产业研究院《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》
文中图表详情数据及更多产业资料请参考中商产业研究院发布的《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》报告详情请点击：https://wk.askci.com/details/20878a6e5ef743658bc9223d86f3f506/
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