中商情报网讯:芯片是指封装后的集成电路,是信息产业的核心之一。集成电路产业作为国民经济支柱性行业之一,其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一,影响着社会信息化进程。近年来,我国芯片技术不断提升,集成电路产业快速发展。
一、芯片产业链分析
集成电路通过一定的工艺,将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上,然后封装在一个管壳内,成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。芯片产业包括集成电路设计、芯片制造、封装测试三个关键环节。
来源:中商产业研究院
从产业链来看,芯片产业上游是半导体材料及设备;中游是设计、制造、封测三个关键环节;下游应用领域包括消费电子、汽车、通信等。
(1)上游市场
芯片产业链上游为半导体原材料及设备。半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料,是制作集成电路的重要材料。近年来,半导体材料中晶圆制造材料发展尤为迅速。
半导体材料市场处于寡头垄断局面,国内产业规模非常小。中国台湾、韩国、中国大陆、日本、美国是全球最大的半导体材料市场,合计占全球市场比重超80%。中国大陆在全球半导体材料市场上销售额占比达到13%,排名第三位。中国台湾因在晶圆代工、先进封装的优势,连续第10年成为全球最大半导体材料市场。
数据来源:中商产业研究院《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》
在半导体材料市场构成方面,大硅片占比最大,占比为32.9%。其次为气体,占比为14.1%,光掩膜排名第三,占比为12.6%,其后:分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材,比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
数据来源:中商产业研究院《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》
在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下,本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力,逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局,推进中国半导体材料国产化进程。
数据显示,2014-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长,从2014年的60亿美元增长至2019年的87亿美元,复合增长率为7.65%。2019年在全球半导体材料下行趋势下,中国大陆是唯一半导体材料市场规模增长的地区。
数据来源:中商产业研究院《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》