（2）智能网联汽车

智能汽车可以分为智能化、网联化两个层面。其中，智能化通过智能驾驶实现，网联化通过融合现代网络通讯技术实现车内、车与车、车与路、车与人、车与服务平台的全方位网络连接。基于此，智能汽车衍生出两大主要技术应用方向，即自动驾驶和车联网。

车联网。近年来，国内车联网市场快速发展。国家多次出台配套政策标准已推动行业发展。9月23日消息，工信部答复十三届全国人大三次会议第6649号建议称，下一步，将与相关部门密切协作，加快推动出台《国家车联网产业标准体系建设指南（智能交通相关）》，构建形成综合统一、科学合理、协调配套的国家车联网产业标准体系。此外，地方也不断提出指导意见及规划。

智能汽车是汽车领域重要发展方向，在此背景下，我国车联网产业前景广阔。数据显示，2019年车联网市场规模超1900亿元。随着车联网技术的进一步应用，中国车联网市场规模持续扩大，预计2020年有望超过2050亿元。

来源：中商产业研究院

车联网市场规模不断扩大，联网汽车数量也将不断增加。据国家发改委国际合作司副司长高健表示，预计2025年全球联网汽车数量将接近7400万台，其中中国的联网汽车数量将达到2800万辆。在车联网技术不断加深应用下，将推动汽车电子芯片需求增长。

自动驾驶。据表示，截至今年6月，全国17个城市已累计发放约282张自动驾驶路测牌照。自动驾驶是汽车智能化的重要方向之一，目前自动驾驶技术正在不断升级发展并且已在部分车企的车型中得以应用。

目前，国产自主品牌量产车自动驾驶技术水平接近L2。虽然一些国内的主机厂（OEM）具备研发能力，如北汽、长城，但出于安全和市场需求考虑，目前国产车型配备的L2功能，其供应商基本还是国外大型Tier1，如博世、大陆等。

随着国内车企、互联网企业等加快布局自动驾驶领域，国内L3级别量产车型有望在2020-2021年推出，L2+级别辅助驾驶渗透率有望进一步提升。目前各车企高端的车型已经基本实现L2级别辅助驾驶的配置，未来高级自动驾驶系统渗透率有望进一步提升。2020-2021年将有可量产L3级别车型推出，2025年左右完全自动驾驶L5级别。

2020年，长安汽车推出了可量产L3级别车型Uni-T；广汽集团推出了可量产L3级别车型AionLX；上汽集团将要推出L3级别量产车型MarvelXPro：长城或将于2020年Q2实现L2.9级别智能驾驶应用；吉利计划在2020年实现G-Pilot3.0应用；比亚迪已经实现L2+级别自动驾驶。根据各车企的智能驾驶规划，2020年是国内L3级别车型推出元年，2025年有望实现L4级别的高度智能驾驶。

来源：中商产业研究院整理

另外，为了更好的推动自动驾驶研发、应用，目前，国内多个城市如北京、上海、广州、深圳等地已经陆续开放无人驾驶测试。随着无人驾驶测试的落地，自动驾驶技术的场景应用将越来越成熟，市场也将进一步扩大。自动驾驶的不断发展也将推动汽车电子芯片的升级，带来市场需求。

目前，我国智能汽车行业正迎来发展的黄金期，中国将成为世界第一大智能汽车市场。无论是车联网的深入应用或是自动驾驶的加快推广都将进一步推动汽车电子芯片市场的发展。

四、汽车电子芯片前景及相关概念股

目前，我国汽车电子芯片市场虽然前景明朗，但仍存在亟待解决的问题：

（1）汽车芯片不能只依赖于国外

截至2019年，我国的自主汽车芯片规模占比不足10%,并不能实现安全自主可控，此外，核心技术只掌握少数几家厂商手中，截至2019年，我国的自主汽车芯片规模占比不足10%,并不能实现安全自主可控，此外，核心技术只掌握少数几家厂商手中，车企目前要思考要不要掌握自己的命运也就是核心技术，这答案肯定是“要”。

（2）提高芯片生产水平

我国芯片生产水平仍然处于低端水平，这与芯片行业的周期性有关，由于我国芯片行业起步较晚，而芯片的研发需要很长的时间周期，因此我国需要在这一领域加大人力物力，打赢这场攻坚战。

半导体行业作为国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的重要组成部分，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。未来，无论从政策支持还是技术升级都将推进我国半导体行业发展，汽车电子芯片也将进一步升级、应用。

未来，我国汽车电子芯片行业前景广阔：

从政策层面来看，近年来，国家各部门相继推出了一系列优惠政策、鼓励和支持集成电路行业发展。国家相关政策的陆续出台从战略、资金、专利保护、税收优惠等多方面推动半导体行业健康、稳定和有序的发展。

2020年9月，国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部等四部门联合印发了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，提出加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。

半导体行业作为国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的重要组成部分，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一，属于国家高度重视和鼓励发展的行业，未来将继续得到政策的支撑、扶持，这为汽车电子芯片行业提供了良好的发展环境。

从技术层面来看，半导体行业经过近六十年的发展，目前已经发展形成了三代半导体材料。第三代半导体材料是宽禁带半导体材料，其中最为重要的就是SiC和GaN。和传统半导体材料相比，更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。SiC具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，使得其器件适用于高频高温的应用场景，相较于硅器件，可以显著降低开关损耗。因此，SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能汽车、新能源汽车等行业。

从市场层面来看，下游市场带来强劲需求。新能源汽车的推广势在必行，未来也将继续大力发展。与庞大的机动车保有量相比，新能源汽车占比仍有很大的发展空间，随着新购、更换等需求推动，新能源汽车的保有量也将进一步提升，这将为IGBT等功率半导体带来需求。

智能汽车也将推动汽车电子芯片行业发展。2020年2月，国家发改委会同11个国家部委联合发布了《智能汽车创新发展战略》。该战略指明了2025年实现有条件智能汽车规模化生产，2035年中国标准智能汽车体系全面建成的愿景，指出发展核心技术、完善基础设施建设、完善相关法律法规体系等智能汽车发展的主要任务，并宣布了加强组织实施、完善扶持政策等保障举措。未来，随着智能汽车规模化生产的不断推进，相关汽车芯片需求也将攀升，行业前景明朗。