（3）集成电路制造包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节。一是芯片设计：

芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一，近年来，中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持高速成长的趋势。数据显示，芯片设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元。预计2020年，中国芯片涉及行业市场规模将突破3500亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

二是圆晶制造：

晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。数据显示，2016年中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元；到2019年，中国圆晶制造行业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2020年，我国圆晶制造行业市场规模或达到2623.5亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

三是封装测试：

半导体封装测试是半导体制造的后道工序，封测主要工序是将芯片封装在独立元件中，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联，同时通过检测保证其电路和逻辑畅通，符合设计标准。在半导体产业链中，传统封装测试的技术壁垒相对较低，但是人力成本较为密集。

封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用，为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。2019年，我国封装测试行业市场规模将近2500亿元，预计2020年将超过2800亿元。

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二、汽车电子芯片产业链中游：汽车半导体

传统汽车电子芯片主要适用于发动机控制、车身、电池管理、车载娱乐控制等局部功能。随着汽车智能化不断发展，汽车电子芯片也在不断升级，汽车半导体市场不断扩大。

数据显示，2018年中国汽车半导体市场规模为611.6亿元，同比增长15.6%。2019年，汽车半导体市场规模进一步扩大超700亿元。在新能源汽车快速推广及智能汽车不断发展的利好下，汽车半导体市场将保持增长，预计2021年将超1000亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

从市场结构来看，汽车半导体市场中，MCU细分领域及功率半导体细分领域的份额占比相近，都是目前汽车使用的关键电子芯片。另外，传感器芯片也占有一定份额，在多个汽车系统中都有相应的传感器应用，对传感器芯片的需求较大。

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（1）MCU芯片

MCU是一颗集计算机各种功能于一体的芯片，广泛应用在不同领域。MCU（MicrocontrollerUnit）即微控制器，也被称为单片机，是将计算机所包含的运算器、计时器、输入输出、接口和内存等集成在一颗芯片上，将其应用在不同产品里，从而实现对产品的运算和控制。

根据MCU用途等级，通常可分为商业级，工业级，汽车级及军工级。在汽车电子芯片领域，MCU应用范围较广，从车身动力总成，到车身控制、信息娱乐、辅助驾驶，从发动机控制单元，到雨刷、车窗、电动座椅、空调等控制单元，每一个功能的实现背后都需要复杂的芯片组支撑，其中MCU扮演最重要的角色。在一辆汽车所装备的所有半导体器件中，MCU占比约30%，平均每辆车包含70颗以上的MCU芯片，需要实现车内各类应用场景，同时对安全性要有足够保证。

数据显示，2019年我国MCU市场规模超250亿元。随着辅助驾驶等功能的进一步应用，MCU芯片的需求将不断扩大，市场规模也将保持增长。预计2020年我国MCU芯片市场规模将近270亿元，到2022年将突破300亿元。

数据来源：IHS、中商产业研究院整理