2021年中国LED封装行业市场规模及发展前景预测分析
来源:中商产业研究院 发布日期:2020-12-11 16:38
分享:

中商情报网讯:LED封装是将LED发光管芯固定于PCB或支架完成电气连接,并采用环氧或硅胶包封固化的过程,以保护管芯正常工作。目前全球LED封装产业主要集中于中国大陆、中国台湾、日韩、欧美等国家或地区。相对于外延和芯片产业,中国大陆的LED封装业已颇具规模,技术水平接近国际先进水平,已成为世界重要的LED封装生产基地。

(一)市场规模

近年来,随着全球LED产能的逐步转移,我国已成为全球最主要的LED生产基地。伴随着国家产业政策的支持及LED技术的不断升级换代,我国LED封装市场产值逐步增长。

数据来源:高工LED  中商产业研究院整理

2016-2019年LED封装市场产值均实现较快增长,2019年中国LED封装市场产值达到1130亿元,2020年初以来,中国及全球其他国家陆续爆发新型冠状病毒肺炎疫情,对中国及全球经济造成不利影响,LED封装行业产值增速放缓,2020年产值预计将达1,288亿元,目前,国内疫情已得到有效控制,复工复产情况良好,但境外疫情形势不明朗,因此该行业增速继续放缓,预计2021年LED封装行业产值将达1445亿元。

如发现本站文章存在版权问题,烦请联系editor@askci.com我们将及时沟通与处理。
中商情报网
扫一扫,与您一起
发现数据的价值
中商产业研究院
扫一扫,每天阅读
免费高价值报告