中商情报网讯：近日，PCB厂第三季高密度连结板产能数满载延续到第四季，订单已排到明年春节前后，主要系OPPO、Vivo及小米等厂商对HDI板下单量明显高于去年同期，同时，苹果订单也相当旺盛。目前PCB厂健鼎 、华通 、柏承等HDI产能全被客户预定，高产能利用率状况将延续至明年2月春节前，而频率元件厂晶技产能也紧，第四季单月出货金额都将维持在10亿元以上的历史高档水准。
PCB行业规模持续扩大
近年来，5G快速发展使得PCB行业的成长空间不断加大，随着以电子信息产业为首的制造业向亚太区域转移，全球PCB制造中心在亚太地区快速壮大，中国PCB产值增速显著，中国PCB产业地位持续加强。数据显示，2019年我国PCB产值规模达329亿元。中商产业研究院预测，2021年我国PCB产值规模将达358亿元。
数据来源：Prismark、中商产业研究院整理
中高端产品逐步走向国际化
随着消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备等电子信息领域设备持续朝轻薄、智能化方向发展，同时信息传输速率加快、功能元件数增多，PCB的高端产品要求也不断提高。在国家政策的支持和企业生产技术的不断创新下，国内PCB不断往高系统集成化、高性能化发展，未来中高端PCB的国产化进口替代将是行业发展的主要方向之一。
多种要素推动行业集中化
目前，全球及中国的PCB产业增长速度趋于平稳。PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、提高性能，以适应下游各电子设备行业的发展，这就意味着企业在技术研发以及设备上的投入将进一步增加。随着环保部门持续加大环保治理的监管力度，PCB企业环保投入随之加大。长期来看，环保政策趋严有利于PCB行业进一步规范，为生产经营符合环保规范的企业提供更大市场空间，加速PCB产业集中度的提升。
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