行业发展态势、面临的机遇与挑战

行业面临的机遇

近年以来，集成电路行业的发展又体现出一些新的特征，这些新特征的出现，对细分的集成电路测试行业而言，是发展的良机。

（1）业化分工趋势越来越明显，传统的IDM模式压力日益加大

全球集成电路相关企业主要分为两类，第一类是涵盖了集成电路设计、制造以及封装、测试为一体的垂直整合型公司，其经营模式都是垂直整合型为主，即在公司内部完成芯片设计、制造、封装、测试的每一环节，业务流程包括半导体制造的整个过程。

（2）集成电路Chipless商业模式的兴起

所谓Chipless模式，就是以苹果、华为这类拥有巨大终端产品市场的品牌公司，同时掌握前端的芯片设计和后端应用两大关键环节，并将中间的芯片制造、封装、测试环节委托于代工厂完成的商业模式。

在中国大陆市场，Chipless模式的兴起表现得极为明显。以格力、阿里、小米、美的为代表的企业纷纷进入芯片设计行业，大力投入适用于自家产品的专业芯片及自有系统级芯片（SoC）的研发和设计，以图减少对传统IDM模式企业的依赖，使得独立第三方测试企业的市场份额将进一步扩大，有利于公司的发展。

（3）中国大陆晶圆厂加大投资力度

产能快速扩张受益于集成电路产业加速向中国大陆转移的趋势，中国大陆作为全球最大的集成电路终端产品消费市场，国际产能不断向中国大陆转移，晶圆制造的本土化趋势明显，这将有利于晶圆测试行业的发展。

（4）大陆芯片设计公司迎来大发展时代

测试需求将跟随发展近年来，集成电路测试行业发展迅速，根据中国半导体行业协会IC设计分会的统计，截至2019年11月，中国大陆IC设计公司达到1780家，比2018年的1698家多了82家，中国大陆的芯片设计公司迎来高速成长。但是独立第三方测试占整个集成电路产业规模仍然较小，无法满足越来越多IC设计公司的验证分析和量产化测试需求，而这一现状已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。

（5）高端芯片的测试费用占比呈明显上升趋势

2017年开始，大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、区块链等新兴终端应用的出现，半导体行业进入了多种新型需求同时爆发的新一轮上行周期，这一趋势在2019年5G建设、可穿戴设备兴起的加持下变得更加明显。

（二）行业面临的挑战

集成电路测试行业也面临着各种各样的挑战，如何应对这些挑战，是集成电路测试企业需要努力克服的问题。

（1）全行业经验丰富、高端专业人才仍然不足

集成电路测试行业需要经验丰富、高技术水平的人才。经过多年的发展，我国已经累积出一批人才，但由于行业发展时间较短、技术水平相对不高，且人才培养周期较长，和国际顶尖的集成电路测试企业相比，高端、专业人才仍然紧缺。

（2）国际竞争力有待提升

国际市场上主流的集成电路测试企业大都经历了几十年的发展，与产业链上下游有长期紧密的合作关系，客户关系有长期合作带来的认同感，而国内同行业的公司仍处于一个学习、成长的阶段，且与国外大厂依然存在技术差距。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。