中商情报网讯：半导体硅片行业属于半导体行业的细分行业，为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆（SiliconWafer）。通过在半导体硅片上进行加工制作，从而形成各种电路元件结构，可以使其成为有特定功能的集成电路或分立器件产品。
一、半导体硅片分类及产业链位置
作为生产制造各类半导体产品的载体，半导体硅片是半导体行业最核心的基础产品。总体而言，半导体硅片可以按照尺寸、工艺等方式进行划分。按照尺寸划分，一般可分为12英寸（300mm）、8英寸（200mm）、6英寸（150mm）、5英寸（125mm）、4英寸（100mm）等规格；按照工艺划分，一般可分为硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等，其中以硅抛光片和硅外延片为主。
半导体硅片行业处于产业链的上游，为半导体行业发展提供基础支撑。半导体硅片在半导体（硅基）产业链中的位置如下图所示（虚线方框部分）：
图片来源：中商产业研究院整理
二、行业相关政策
近年来，国家各部门陆续出台了一系列政策法规，极大地促进和规范了半导体硅片行业的健康发展，具体情况如下：
2014-2020年中国半导体硅片相关政策一览表
图片来源：中商产业研究院
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