中商情报网讯：全球半导体分立器件行业发展成熟，市场竞争充分。相对于国内厂家而言，欧美、日本以及中国台湾地区的生产厂商具有先发优势。欧美是全球半导体分立器件技术为发达的地区，以威旭（VISHAY）、达尔科技（Diodes）、英飞凌、恩智浦、意法等企业为代表，其产品线齐全，竞争实力雄厚。日本拥有新电元（SHINDENGEN）、罗姆等半导体分立器件优势厂商，从整体市场份额来看，日本厂商落后于欧美厂商。台湾地区的半导体分立器件厂商以台湾半导（TSC）、强茂股份（PANJIT）、敦南科技（LITEON）等厂商为主。
全球半导体分离器件概况
根据相关统计，2018年全球半导体分立器件销售额达241.02亿美元，同比增长11.3%；2019年为238.81亿美元，同比下降0.92%。根据WSTS预测，全球半导体分立器件市场规模将在2020年至2021年基本保持稳定。
资料来源：WSTS、中商产业研究院
更多资料请参考中商产业研究院发布的《2020-2025年全球半导体分离器件市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。
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