国务院:大力培育集成电路企业 浅析中国集成电路产业链投资图谱及前景(附概念股)
来源:中商产业研究院 发布日期:2020-08-04 18:11
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中商情报网讯:日前,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(下称《若干政策》)。据《若干政策》提出,为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制,鼓励集成电路产业和软件产业发展,大力培育集成电路领域和软件领域企业。加强集成电路和软件专业建设,加快推进集成电路一级学科设置,支持产教融合发展。严格落实知识产权保护制度,加大集成电路和软件知识产权侵权违法行为惩治力度。推动产业集聚发展,规范产业市场秩序,积极开展国际合作。

《若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。此次政策的发布,集成电路产业迎来重磅利好。集成电路是指采用一定的工艺,将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上,然后封装在一个管壳内,成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。

一、集成电路上游产业分析

半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料,是制作集成电路的重要材料。由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高,而中国企业长期研发和累计不足,中国半导体材料在国际中处于中低端领域,大部分产品的自给率较低,主要是技术壁垒较低的封装材料,而晶圆制造材料主要依靠进口。

目前,中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线,少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线。

资料来源:中商产业研究院整理

半导体设备作为半导体产业链的支撑行业,主要应用于IC制造、IC封测。其中,IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产进行采购,包括拣选、测试、贴片、键合等环节。

目前,中国半导体设备国产化低于20%,国内市场被国外巨头垄断。

资料来源:中商产业研究院整理

另外,在半导体材料市场构成方面,大硅片占比最大,占比为32.9%。其次为气体,占比为14.1%,光掩膜排名第三,占比为12.6%,其后:分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材,比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

数据来源:中商产业研究院整理

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