中商情报网讯：7月10日，SEMI（国际半导体产业协会）在年度SEMICONWest展览会上发布年中预测，预测报告指出2018年半导体制造设备全球销售额预计达到627.3亿美元，同比增长10.8％，超过去年创下的566亿美元的历史新高。其中，2017年中国半导体制造设备销售额为82.3亿美元，预计2018年将达到118.1亿美元
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
此外，2018年晶圆加工设备将增长11.7％至508亿美元。由晶圆厂设备，晶圆制造和光罩设备组成的另一个前端部分预计今年将增长12.3％，达到28亿美元。预计2018年封装设备部门将增长8.0％至42亿美元，而半导体测试设备预计今年将增长3.5％至49亿美元。
2018年中国设备市场地位将上升
据预测，2018年中国半导体制造设备排名将上升，首次位居第二，台湾将滑到第三位。除台湾以外的所有国家（地区）都将有所增长。中国将以43.5％的增长率领先，其次是世界其他国家和地区（主要是东南亚），为19.3％，日本32.1％，欧洲11.6％，北美3.8％，韩国0.1％。
目前，以紫光集团、长电科技、中兴国际为代表的一大批高科技企业正在大力拓展在半导体业务。
更多内容请参考中商产业研究院发布的《2018-2023年中国半导体行业市场发展前景及投资机会研究报告》。
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