排名

企业名称

业务领域

产品类型

竞争优势

市场地位

潜力亮点

1

长电科技

高密度封装

2.5D/3D封装、Fan-Out

全球第三大封装厂，HBM技术良率超99%

国产先进封装龙头

英伟达H100芯片封装订单+欧盟芯片法案合作

2

通富微电

高性能计算封装

Chiplet封装、硅通孔（TSV）

AMD核心合作伙伴，5nm Chiplet量产

国际大厂生态绑定者

美国AI芯片企业转单+东南亚封测基地投产

3

华天科技

CIS与车载封装

车载CIS封装、陶瓷基板封装

特斯拉/比亚迪主供，车规级认证全

汽车电子封装专家

欧洲车企供应链突破+激光雷达封装研发

4

中芯集成

晶圆级封装

WLP、Fan-In

12英寸晶圆级封装产能全球第一

晶圆级封装技术标杆

华为麒麟芯片封装+欧盟半导体回流计划

5

盛合晶微

3D堆叠封装

HBM、3D NAND封装

长江存储/长鑫存储独家封装伙伴

存储封装国产化核心

国产HBM量产+韩国存储企业技术合作

6

芯碁微装

光刻与先进封装设备

直写光刻机、封装光刻设备

国产替代率超60%，成本低于ASML 40%

封装设备技术突破者

中芯国际产线采购+美国设备出口许可豁免

7

颀中科技

显示驱动与射频封装

凸块封装（Bumping）、RF SiP

全球最大显示驱动芯片封装商

显示与射频封装双龙头

苹果Vision Pro Micro OLED封装+印度手机市场

8

甬矽电子

系统级封装（SiP）

5G射频模组、可穿戴SiP

小米/OPPO核心供应商，交付周期缩短50%

消费电子SiP领军者

东南亚ODM代工订单+AR眼镜微型化封装

9

沛顿科技

存储与逻辑芯片封装

DRAM封装、异构集成

深科技旗下企业，SK海力士技术授权

存储封装技术专家

合肥长鑫扩产订单+欧盟汽车存储芯片封装

10

晶方科技

CIS与传感器封装

晶圆级TSV封装、生物传感器

全球最大CIS封装厂，索尼/豪威主供

传感器封装全球标杆

医疗影像传感器封装+欧盟医疗器械认证

11

气派科技

功率器件封装

IGBT模块封装、GaN器件封装

车规级IGBT良率超98%，成本低于英飞凌30%

功率封装国产替代核心

比亚迪碳化硅模块订单+欧洲新能源车厂合作

12

华润微封装

MEMS与功率封装

MEMS麦克风封装、SIP模块

华为/小米音频模组主供，声学专利全球领先

智能硬件封装专家

智能家居传感器封装+印度TWS耳机市场

13

利扬芯片

测试与封装协同

测试封装一体化、3D IC测试

国内唯一全流程测试封装服务商

测试封装协同标杆

AI芯片测试需求爆发+台积电CoWoS工艺合作

14

深南电路

封装基板

FC-BGA、ABF载板

国产ABF载板唯一量产企业，良率超90%

封装基板破局者

英特尔/AMD认证突破+载板进口替代加速

15

兴森科技

载板与IC封装

高密度封装基板、埋入式封装

国内唯一量产2.1D封装基板，成本低40%

高端基板技术专家

车载芯片基板订单+韩国存储企业合作

16

安靠中国

车规与工业封装

QFN封装、高可靠性封装

工业级封装市占率国内第一，耐高温性能领先

工业封装技术壁垒构建者

西门子工业芯片封装+俄罗斯能源设备订单

17

苏州固锝

光伏与传感器封装

银浆封装、压力传感器封装

光伏银浆市占率全球前五，HJT技术领先

新能源封装跨界者

欧洲光伏订单+氢燃料电池传感器封装

18

长川科技

封装测试设备

分选机、测试机

国产分选机市占率超70%，适配Chiplet

测试设备国产化先锋

长电/通富采购+东南亚封测厂设备出口

19

晶导微电子

分立器件封装

二极管封装、TVS芯片封装

成本控制能力全球领先，中小客户覆盖率80%+

分立器件封装隐形冠军

印度家电市场订单+汽车电子TVS需求增长

20

华封科技

先进封装材料

临时键合胶、封装胶水

材料国产化率超50%，替代日本信越化学

封装材料技术突破者

长江存储供应链导入+欧盟绿色材料认证

21

芯动科技

Chiplet生态

Chiplet互连IP、异构集成设计

国内唯一全自主Chiplet设计平台

Chiplet生态构建者

华为/平头哥合作+UCIe国际联盟成员

22

华岭股份

量子封装

低温封装、超导芯片封装

量子芯片封装良率超99.9%，中科大合作

量子封装技术先锋

本源量子订单+欧盟量子计算项目合作

23

中科芯

军工与宇航封装

抗辐射封装、宇航级SiP

军工认证全，北斗卫星主供商

高可靠封装技术壁垒者

中国空间站芯片封装+俄罗斯卫星订单

24

锐杰微

高速光通信封装

硅光封装、CPO模块

800G光模块封装良率超95%，华为/思科主供

光通信封装技术专家

东数西算光互联需求+北美AI算力中心订单

25

芯盟科技

3D异构集成

存算一体封装、近存计算架构

算力密度提升10倍，能效比国际领先

存算一体封装颠覆者

英伟达AI服务器合作+欧盟AI芯片研发补贴

26

汉天下电子

射频与毫米波封装

5G毫米波AiP、滤波器封装

国内唯一5G毫米波封装技术，OPPO/vivo主供

射频封装技术专家

6G技术预研+印度5G基站市场突破

27

矽品中国

高端逻辑封装

CoWoS封装、2.5D集成

台积电技术授权，国内唯一CoWoS量产线

先进逻辑封装新势力

美国AI芯片转单+国产GPU企业合作

28

华进半导体

集成扇出封装（InFO）

大尺寸Fan-Out、RDL工艺

国内最大12英寸Fan-Out产线，成本低30%

Fan-Out技术国产化标杆

苹果供应链二供资格+东南亚消费电子代工

29

日月新半导体

汽车与工控封装

BGA封装、系统级模块

英飞凌/意法半导体生态伙伴，车规认证全

工控封装技术专家

欧洲汽车芯片回流+特斯拉4680电池控制封装

30

中道封装

环保封装技术

无铅封装、可降解封装材料

材料回收率超90%，欧盟环保认证

绿色封装技术引领者

苹果供应链导入+欧盟碳关税豁免资质