中商情报网讯：半导体设备行业呈现国产替代深化、技术代际跃迁、产业链协同强化三大特征。政策驱动下成熟制程设备国产化率突破50%，但14nm以下关键设备仍依赖外部突破。技术端7nm刻蚀机、EUV光刻胶、混合键合设备等进入验证阶段，AI驱动检测&测试效率提升300%。市场侧晶圆厂扩产带动设备需求激增，2025年全球市场规模预计达351.5亿美元，国内企业通过并购整合（如设备-材料垂直整合）与生态绑定（头部晶圆厂联合研发）构建护城河。未来竞争聚焦先进制程设备量产能力、车规级认证覆盖度及全球化服务网络建设，ESG要求下绿色制造（PUE≤1.2）与循环供应链（零部件回收率达90%）将成为新壁垒。

2025年中国半导体设备行业重点企业排名

资料来源：中商产业研究院整理

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