2025-2030年全球人工智能芯片行業市場深度研究及發展前景投資預測分析報告-中商產業研究院

內容概括

2025-2030年全球人工智能芯片行業市場深度研究及發展前景投資預測分析報告

報告目錄

第一章　AI芯片基本概述

1.1　AI芯片的相關介紹
1.1.1　AI芯片的內涵
1.1.2　AI芯片的分類
1.1.3　AI芯片的要素
1.1.4　AI芯片技術路線
1.1.5　AI芯片生態體系
1.2　AI芯片產業鏈分析
1.2.1　AI芯片產業鏈結構
1.2.2　關鍵原材料與設備
1.2.3　下游應用市場需求

第二章　2022-2024年全球AI芯片市場發展現狀及技術研發狀況

2.1　全球AI芯片市場發展綜述
2.1.1　全球AI芯片研發驅動力
2.1.2　全球AI芯片市場規模
2.1.3　全球AI芯片市場格局
2.1.4　科技巨頭搶灘AI新賽道
2.1.5　芯片巨頭深耕AI領域
2.1.6　AI芯片獨角獸生存策略
2.2　全球AI芯片核心技術進展分析
2.2.1　芯粒（Chiplet）技術
2.2.2　先進封裝技術
2.2.3　深度學習算法
2.2.4　神經網絡壓縮
2.3　全球AI芯片專利技術研發狀況
2.3.1　專利申請狀況
2.3.2　專利技術構成
2.3.3　專利申請人分析
2.3.4　專利發明人分析
2.3.5　技術創新熱點

第三章　2022-2024年全球AI芯片重點區域發展分析

3.1　美國AI芯片行業發展狀況
3.1.1　美國AI芯片市場規模
3.1.2　美國AI芯片巨頭業績
3.1.3　美國對中國AI芯片技術的限制
3.1.4　中美人工智能芯片科技合作研究
3.2　中國AI芯片行業發展狀況
3.2.1　中國AI芯片發展歷程
3.2.2　中國AI芯片市場規模
3.2.3　中國AI芯片發展水平
3.2.4　中國AI芯片創新態勢
3.2.5　中國AI芯片行業投資
3.2.6　中國AI芯片發展建議
3.3　韓國AI芯片行業發展狀況
3.3.1　AI對韓國經濟的影響
3.3.2　韓國芯片出口量創新高
3.3.3　韓國AI芯片巨頭誕生
3.3.4　韓國AI芯片投資規劃
3.4　日本AI芯片行業發展狀況
3.4.1　日企投巨資振芯片業
3.4.2　日本AI財稅政策解析
3.4.3　日本加速布局AI產業
3.4.4　日本AI芯片創業公司布局
3.4.5　軟銀收購英國AI芯片制造商

第四章　2022-2024年全球AI芯片市場細分產品類型分析

4.1　通用芯片GPU
4.1.1　GPU基本概述
4.1.2　GPU與CPU對比分析
4.1.3　全球GPU市場規模分析
4.1.4　全球GPU市場增長因素
4.1.5　全球GPU市場主要公司
4.1.6　全球GPU市場細分分析
4.2　半定制化芯片FPGA
4.2.1　FPGA基本概述
4.2.2　全球FPGA研究狀況
4.2.3　全球FPGA市場規模分析
4.2.4　全球FPGA市場發展機遇
4.2.5　全球FPGA市場發展方向
4.3　全定制化芯片ASIC
4.3.1　ASIC基本概述
4.3.2　ASIC芯片的獨特優勢
4.3.3　全球ASIC芯片市場規模
4.3.4　細分產品TPU分析

第五章　2022-2024年全球AI芯片市場原材料及核心設備市場分析

5.1　全球AI芯片市場原材料——半導體硅片
5.1.1　全球半導體硅片出貨面積
5.1.2　全球半導體硅片市場規模
5.1.3　全球半導體硅片企業布局
5.1.4　全球半導體硅片行業人才分析
5.1.5　全球半導體硅片技術趨勢
5.2　全球AI芯片市場原材料——光刻膠
5.2.1　全球光刻膠行業發展歷程
5.2.2　全球光刻膠市場規模分析
5.2.3　全球光刻膠市場競爭格局
5.2.4　全球光刻膠下游行業分布
5.2.5　日本光刻膠投資并購動態
5.3　全球AI芯片市場核心設備——光刻機
5.3.1　全球光刻機產業發展歷程
5.3.2　全球光刻機研發難度水平
5.3.3　全球光刻機市場競爭格局
5.3.4　全球光刻機重點企業運營
5.3.5　全球光刻機細分產品銷量
5.3.6　全球光刻機技術發展趨勢
5.4　全球AI芯片市場核心設備——刻蝕設備
5.4.1　刻蝕設備產業發展概述
5.4.2　全球刻蝕設備市場規模
5.4.3　全球刻蝕設備產品結構
5.4.4　全球刻蝕設備市場結構
5.4.5　全球刻蝕設備發展趨勢

第六章　2022-2024年全球AI芯片應用領域需求分析

6.1　自動駕駛汽車領域AI芯片需求分析
6.1.1　全球自動駕駛汽車應用現狀
6.1.2　全球自動駕駛汽車應用趨勢
6.1.3　自動駕駛SoC全球市場規模
6.1.4　AI芯片在全球自動駕駛汽車領域的應用潛力
6.2　智能家居領域AI芯片需求分析
6.2.1　全球智能家居設備市場規模
6.2.2　全球智能家居市場發展前景
6.2.3　AI芯片在全球智能家居領域的應用潛力
6.3　數據中心領域AI芯片需求分析
6.3.1　全球數據中心市場規模分析
6.3.2　全球數據中心市場發展前景
6.3.3　AI芯片在全球數據中心領域的應用潛力
6.4　機器人領域AI芯片需求分析
6.4.1　全球機器人市場規模分析
6.4.2　全球機器人市場發展前景
6.4.3　AI芯片在全球人形機器人領域的應用潛力

第七章　2022-2024年全球AI芯片主要廠商分析

7.1　英特爾Intel
7.1.1　企業發展概況
7.1.2　企業財務狀況
7.1.3　AI芯片研發動態
7.1.4　AI芯片技術趨勢
7.2　英偉達NVIDIA
7.2.1　企業發展概況
7.2.2　企業財務狀況
7.2.3　AI芯片發展地位
7.2.4　AI芯片研發動態
7.3　超威半導體公司AMD
7.3.1　企業發展概況
7.3.2　企業財務狀況
7.3.3　AI芯片發展地位
7.3.4　AI芯片產業布局
7.4　高通公司Qualcomm
7.4.1　企業發展概況
7.4.2　企業財務狀況
7.4.3　AI芯片產業布局
7.4.4　AI芯片研發動態
7.5　寒武紀
7.5.1　企業發展概況
7.5.2　企業主營業務
7.5.3　企業財務狀況
7.5.4　企業行業地位
7.5.5　企業核心技術
7.5.6　企業研發成果
7.6　華為海思
7.6.1　企業發展概況
7.6.2　企業財務狀況
7.6.3　企業合作動態
7.6.4　AI芯片領域布局
7.6.5　企業發展困境
7.6.6　企業發展策略

第八章　全球AI芯片行業投融資分析及前景展望

8.1　全球AI芯片行業融資情況
8.1.1　行業融資數量
8.1.2　行業融資金額
8.1.3　行業融資事件
8.2　全球AI芯片行業SWOT分析
8.2.1　優勢（Strengths）
8.2.2　劣勢（Weaknesses）
8.2.3　機會（Opportunities）
8.2.4　威脅（Threats）
8.3　全球AI芯片行業發展前景
8.4　全球AI芯片行業發展趨勢
8.4.1　技術發展趨勢
8.4.2　產品發展趨勢
8.5　全球AI芯片行業發展建議

圖表目錄

圖表1　AI芯片分類與特點
圖表2　通用處理器與圖形處理器架構示意圖
圖表3　GPU計算性能提升曲線
圖表4　2022-2025年全球AI芯片市場規模預測
圖表5　AI芯片市場競爭格局情況
圖表6　國內外典型AI芯片產品
圖表7　相同4Die封裝示意正視圖
圖表8　異構4Die封裝示意正視圖
圖表9　傳統封裝與先進封裝對比
圖表10　FO封裝和扇出區域示意圖
圖表11　FO封裝的2種工藝流程
圖表12　InFO封裝結構
圖表13　FOCoS封裝結構
圖表14　eSiFO封裝結構
圖表15　XDFOI封裝結構
圖表16　2.5D封裝結構
圖表17　EMIB封裝結構
圖表18　CoWoS封裝結構
圖表19　I-Cube4封裝結構
圖表20　3D-IC結構
圖表21　SoC和SoIC封裝結構
圖表22　Foveros封裝結構
圖表23　X-Cube封裝結構
圖表24　芯片良率與芯片面積、D的關系
圖表25　I/O密度與凸點節距、結構的關系
圖表26　不同尺寸RDL的應用范圍
圖表27　熱量耗散的主要途徑

版權聲明

?本報告所有內容受法律保護，中華人民共和國涉外調查許可證：國統涉外證字第1454號。本報告由中商產業研究院出品，報告版權歸中商產業研究院所有。本報告是中商產業研究院的研究與統計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶內部使用。未獲得中商產業研究院書面授權，任何網站或媒體不得轉載或引用，否則中商產業研究院有權依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告，請直接聯系本網站，以便獲得全程優質完善服務。本報告目錄與內容系中商產業研究院原創，未經本公司事先書面許可，拒絕任何方式復制、轉載。在此，我們誠意向您推薦鑒別咨詢公司實力的主要方法。