1.1　芯片的概念
1.1.1　芯片的定義
1.1.2　集成電路的內涵
1.1.3　集成電路行業概述
1.1.4　芯片及相關概念辨析
1.1.5　芯片制程工藝的概念
1.2　芯片常見類型
1.2.1　LED芯片
1.2.2　手機芯片
1.2.3　電腦芯片
1.2.4　大腦芯片
1.2.5　生物芯片
1.3　芯片制作過程
1.3.1　晶圓制作
1.3.2　晶圓涂膜
1.3.3　光刻顯影
1.3.4　離子注入
1.3.5　晶圓測試
1.3.6　芯片封裝
1.3.7　測試包裝

2.1　經濟環境
2.1.1　宏觀經濟運行
2.1.2　對外經濟分析
2.1.3　對外經濟分析
2.1.4　工業運行情況
2.1.5　宏觀經濟展望
2.2　政策環境
2.2.1　半導體扶持政策
2.2.2　國外芯片扶持政策
2.2.3　芯片行業政策匯總
2.2.4　進口稅收支持政策
2.2.5　行業政策影響分析
2.2.6　十四五行業政策展望
2.3　產業環境
2.3.1　全球半導體市場規模
2.3.2　全球半導體資本開支
2.3.3　全球半導體產品結構
2.3.4　全球半導體競爭格局
2.3.5　中國半導體市場規模
2.3.6　中國半導體驅動因素
2.3.7　國外半導體經驗借鑒
2.3.8　半導體產業發展展望
2.4　技術環境
2.4.1　芯片科技發展基本特征
2.4.2　芯片相關技術專利規模
2.4.3　芯片相關技術專利權人
2.4.4　芯片相關專利分布情況
2.4.5　芯片關鍵技術研發進展
2.4.6　后摩爾時代顛覆性技術
2.4.7　芯片技術發展方向分析

3.1　芯片及相關產業鏈分析
3.1.1　半導體產業鏈結構
3.1.2　集成電路產業鏈分析
3.1.3　芯片產業鏈結構分析
3.1.4　芯片產業鏈環節特點
3.1.5　芯片產業鏈發展意義
3.1.6　芯片產業鏈發展現狀
3.1.7　芯片產業鏈重點企業
3.1.8　芯片產業鏈企業布局
3.1.9　芯片產業鏈國產替代
3.1.10　產業鏈現代化發展對策
3.2　中國芯片產業發展現狀
3.2.1　中國芯片發展歷程
3.2.2　芯片行業特點概述
3.2.3　芯片產業發展意義
3.2.4　芯片企業數量分析
3.2.5　芯片企業運營狀況
3.2.6　芯片國產化率分析
3.2.7　芯片產業發展模式
3.2.8　芯片安全問題分析
3.2.9　芯片安全治理對策
3.3　集成電路市場運行狀況
3.3.1　全球集成電路市場規模
3.3.2　全球集成電路發展格局
3.3.3　中國集成電路發展歷程
3.3.4　中國集成電路市場規模
3.3.5　中國集成電路產量狀況
3.3.6　中國集成電路進出口量
3.3.7　集成電路行業融資規模
3.4　中國芯片行業區域格局分析
3.4.1　芯片產業城市格局
3.4.2　江蘇芯片產業發展
3.4.3　廣東芯片產業發展
3.4.4　上海芯片產業發展
3.4.5　北京芯片產業發展
3.4.6　陜西芯片產業發展
3.4.7　浙江芯片產業發展
3.4.8　安徽芯片產業發展
3.4.9　福建芯片產業發展
3.4.10　湖北芯片產業發展
3.5　中國芯片產業發展困境分析
3.5.1　國內外產業差距
3.5.2　芯片供應短缺
3.5.3　過度依賴進口
3.5.4　技術短板問題
3.5.5　人才短缺問題
3.5.6　市場發展不足
3.6　中國芯片產業應對策略分析
3.6.1　政策發展建議
3.6.2　突破壟斷策略
3.6.3　化解供給不足
3.6.4　加強自主創新
3.6.5　加大資源投入
3.6.6　人才培養策略
3.6.7　總體發展建議

4.1　邏輯芯片
4.2　存儲芯片
4.2.1　存儲芯片產業鏈
4.2.2　存儲芯片需求背景
4.2.3　全球存儲芯片規模
4.2.4　中國存儲芯片規模
4.2.5　存儲芯片市場結構
4.2.6　NAND Flash市場
4.2.7　DRAM市場分析
4.3　微處理器
4.3.1　微處理器產業鏈
4.3.2　微處理器市場規模
4.3.3　微處理器銷售價格
4.3.4　微處理器應用前景
4.4　模擬芯片
4.4.1　全球模擬芯片規模
4.4.2　全球模擬芯片結構
4.4.3　全球模擬芯片格局
4.4.4　中國模擬芯片規模
4.4.5　國產模擬芯片廠商
4.4.6　模擬芯片國產化加快
4.4.7　模擬芯片發展趨勢
4.5　CPU芯片
4.5.1　CPU芯片發展概況
4.5.2　全球CPU需求規模
4.5.3　全球CPU競爭格局
4.5.4　中國CPU發展歷程
4.5.5　中國CPU供需狀況
4.5.6　國產CPU競爭格局
4.5.7　國產CPU面臨挑戰
4.5.8　CPU產業發展策略
4.5.9　中國CPU發展預測
4.6　其他細分產品
4.6.1　GPU芯片
4.6.2　FPGA芯片
4.6.3　ASIC芯片

5.1　半導體材料行業發展綜述
5.1.1　半導體材料主要類型
5.1.2　全球半導體材料規模
5.1.3　全球半導體材料占比
5.1.4　全球半導體材料結構
5.1.5　半導體材料區域分布
5.1.6　中國半導體材料規模
5.1.7　半導體材料競爭格局
5.2　半導體硅片行業發展態勢
5.2.1　半導體硅片主要類型
5.2.2　半導體硅片產能狀況
5.2.3　半導體硅片出貨規模
5.2.4　半導體硅片市場規模
5.2.5　半導體硅片產品結構
5.2.6　半導體硅片競爭格局
5.2.7　半導體硅片發展機遇
5.2.8　半導體硅片發展建議
5.3　光刻膠行業發展現狀分析
5.3.1　光刻膠產業鏈
5.3.2　光刻膠主要類型
5.3.3　光刻膠發展政策
5.3.4　光刻膠市場規模
5.3.5　光刻膠細分市場
5.3.6　光刻膠競爭格局
5.3.7　光刻膠發展機遇
5.3.8　光刻膠行業壁壘
5.4　其他晶圓制造材料發展狀況
5.4.1　靶材
5.4.2　拋光材料
5.4.3　電子特氣

6.1　半導體設備行業市場運行分析
6.1.1　半導體設備投資占比
6.1.2　全球半導體設備規模
6.1.3　全球半導體設備競爭
6.1.4　中國半導體設備規模
6.1.5　國產半導體設備發展
6.1.6　硅片制造核心設備分析
6.2　集成電路制造設備發展現狀
6.2.1　集成電路制造設備分類
6.2.2　集成電路制造設備特點
6.2.3　集成電路制造設備規模
6.2.4　集成電路制造設備廠商
6.2.5　集成電路制造設備國產化
6.3　光刻機
6.3.1　光刻機產業鏈
6.3.2　光刻機市場規模
6.3.3　光刻機產品結構
6.3.4　光刻機競爭格局
6.3.5　光刻機重點企業
6.3.6　國產光刻機技術
6.4　芯片刻蝕設備
6.4.1　芯片刻蝕工藝流程
6.4.2　刻蝕設備市場規模
6.4.3　刻蝕設備競爭格局
6.4.4　刻蝕設備發展趨勢
6.5　薄膜沉積設備
6.5.1　薄膜沉積技術基本介紹
6.5.2　薄膜沉積設備主要類型
6.5.3　薄膜沉積設備市場規模
6.5.4　薄膜沉積設備產品結構
6.5.5　薄膜沉積設備競爭格局
6.5.6　薄膜沉積設備發展趨勢
6.6　其他半導體制造核心設備基本介紹
6.6.1　去膠設備
6.6.2　熱處理設備
6.6.3　薄膜生長設備
6.6.4　清洗設備
6.6.5　離子注入設備
6.6.6　涂膠顯影設備

7.1　2022-2024年中國芯片設計市場運行分析
7.1.1　芯片設計工藝流程
7.1.2　芯片設計運作模式
7.1.3　芯片設計市場規模
7.1.4　芯片設計細分市場
7.1.5　芯片設計企業數量
7.1.6　芯片設計區域競爭
7.2　半導體IP行業
7.2.1　半導體IP行業地位
7.2.2　半導體IP商業模式
7.2.3　全球半導體IP市場
7.2.4　全球半導體IP競爭
7.2.5　中國半導體IP規模
7.2.6　國內半導體IP廠商
7.2.7　半導體IP營收模式
7.2.8　半導體IP行業壁壘
7.2.9　半導體IP應用前景
7.3　電子設計自動化（EDA）行業
7.3.1　EDA產業鏈分析
7.3.2　EDA行業發展歷程
7.3.3　全球EDA市場規模
7.3.4　全球EDA競爭格局
7.3.5　中國EDA市場規模
7.3.6　國內EDA競爭格局
7.3.7　主要EDA企業對比
7.3.8　EDA主要應用場景
7.3.9　EDA企業商業模式
7.3.10　EDA技術演變路徑
7.3.11　EDA行業進入壁壘
7.3.12　EDA行業發展機遇
7.3.13　EDA行業面臨挑戰
7.4　集成電路布圖設計行業
7.4.1　布圖設計相關概念
7.4.2　布圖設計專利數量
7.4.3　行業法律保護困境
7.4.4　行業法律保護建議

8.1　2022-2024年芯片制造產業發展綜述
8.1.1　芯片制造工藝流程
8.1.2　芯片制造市場規模
8.1.3　芯片制造主要企業
8.1.4　中國芯片制造水平
8.1.5　芯片制程技術對比
8.1.6　芯片制造工藝進展
8.2　晶圓制造產業發展現狀
8.2.1　晶圓制造基本內涵
8.2.2　晶圓制造相關檢測
8.2.3　全球硅晶圓出貨量
8.2.4　全球晶圓產能狀況
8.2.5　全球晶圓制造規模
8.2.6　中國圓晶制造規模
8.2.7　中國晶圓制造企業
8.2.8　晶圓制造成本結構
8.2.9　晶圓制造發展前景
8.3　8英寸晶圓制造產業分析
8.3.1　8英寸晶圓產業鏈
8.3.2　8英寸晶圓產能狀況
8.3.3　8英寸晶圓供給問題
8.3.4　8英寸晶圓廠建設成本
8.3.5　8英寸晶圓發展預測
8.4　晶圓代工產業發展格局
8.4.1　全球晶圓代工規模
8.4.2　全球晶圓代工格局
8.4.3　全球晶圓代工產能
8.4.4　中國晶圓代工規模
8.4.5　中國晶圓代工水平
8.5　中國芯片制造產業發展機遇與挑戰
8.5.1　芯片制造面臨挑戰
8.5.2　芯片制造機會分析
8.5.3　芯片制造國產化路徑

9.1　中國芯片封測市場運行狀況
9.1.1　芯片封測基本概念
9.1.2　芯片封測工藝流程
9.1.3　芯片封測發展現狀
9.1.4　芯片封測市場規模
9.1.5　芯片封測競爭格局
9.1.6　芯片封測企業排名
9.1.7　芯片封測企業經營
9.1.8　芯片測封重點企業
9.2　芯片封裝技術發展水平分析
9.2.1　芯片封裝技術演變
9.2.2　先進封裝技術核心
9.2.3　先進封裝技術歷程
9.2.4　先進封裝技術類型
9.2.5　企業封裝技術進展
9.2.6　先進封裝技術前沿
9.2.7　先進封裝技術方向
9.2.8　先進封裝發展問題
9.3　芯片封裝測試相關設備介紹
9.3.1　測試設備產業鏈
9.3.2　前道量檢測設備
9.3.3　后道測試設備
9.3.4　芯片封裝設備
9.3.5　成品檢測設備

10.1　汽車芯片
10.1.1　汽車芯片產業鏈
10.1.2　汽車芯片基本概述
10.1.3　汽車芯片發展歷程
10.1.4　全球汽車芯片規模
10.1.5　中國汽車芯片規模
10.1.6　汽車芯片IGBT分析
10.1.7　汽車芯片企業分析
10.1.8　MCU汽車應用分析
10.1.9　MCU芯片市場規模
10.2　人工智能芯片
10.2.1　AI芯片發展現狀分析
10.2.2　全球AI芯片市場規模
10.2.3　中國AI芯片市場規模
10.2.4　AI芯片產業區域分布
10.2.5　AI芯片產業鏈全景分析
10.2.6　AI芯片行業投融資情況
10.2.7　AI芯片產業發展問題
10.2.8　AI芯片產業發展建議
10.3　消費電子芯片
10.3.1　消費電子市場運行
10.3.2　消費電子芯片價格
10.3.3　手機芯片出貨規模
10.3.4　家電芯片市場分析
10.3.5　家電企業芯片分析
10.3.6　電源管理芯片市場
10.3.7　LED芯片市場分析
10.4　通信行業芯片
10.4.1　射頻前端芯片規模
10.4.2　射頻前端芯片應用
10.4.3　射頻前端技術趨勢
10.4.4　WiFi芯片市場分析
10.4.5　5G芯片發展現狀
10.4.6　5G芯片市場規模
10.5　導航芯片
10.5.1　導航芯片基本概述
10.5.2　國外導航芯片歷程
10.5.3　北斗導航芯片概述
10.5.4　導航芯片重點企業
10.5.5　導航芯片主流產品
10.5.6　導航芯片面臨挑戰
10.5.7　導航芯片技術方向

11.1　臺灣積體電路制造公司
11.1.1　企業發展概況
11.1.2　企業研發投入
11.1.3　2022年企業經營狀況分析
11.1.4　2023年企業經營狀況分析
11.1.5　2024年企業經營狀況分析
11.2　中芯國際集成電路制造有限公司
11.2.1　企業發展概況
11.2.2　芯片業務現狀
11.2.3　企業研發投入
11.2.4　經營效益分析
11.2.5　業務經營分析
11.2.6　財務狀況分析
11.2.7　核心競爭力分析
11.2.8　公司發展戰略
11.2.9　未來前景展望
11.3　紫光國芯微電子股份有限公司
11.3.1　企業發展概況
11.3.2　芯片業務現狀
11.3.3　經營效益分析
11.3.4　業務經營分析
11.3.5　財務狀況分析
11.3.6　核心競爭力分析
11.3.7　未來前景展望
11.4　杭州士蘭微電子股份有限公司
11.4.1　企業發展概況
11.4.2　芯片業務現狀
11.4.3　經營效益分析
11.4.4　業務經營分析
11.4.5　財務狀況分析
11.4.6　核心競爭力分析
11.4.7　公司發展戰略
11.5　北京華大九天科技股份有限公司
11.5.1　企業發展概況
11.5.2　主要業務產品
11.5.3　經營效益分析
11.5.4　業務經營分析
11.5.5　財務狀況分析
11.5.6　核心競爭力分析
11.5.7　公司發展戰略
11.5.8　未來前景展望
11.6　龍芯中科技術股份有限公司
11.6.1　企業發展概況
11.6.2　芯片業務狀況
11.6.3　經營效益分析
11.6.4　業務經營分析
11.6.5　財務狀況分析
11.6.6　核心競爭力分析
11.6.7　公司發展戰略
11.6.8　未來前景展望
11.7　江蘇長電科技股份有限公司
11.7.1　企業發展概況
11.7.2　芯片業務狀況
11.7.3　經營效益分析
11.7.4　業務經營分析
11.7.5　財務狀況分析
11.7.6　核心競爭力分析
11.7.7　公司發展戰略
11.7.8　未來前景展望

12.1　中國芯片行業投融資狀況
12.1.1　市場融資規模
12.1.2　融資輪次分布
12.1.3　融資地域分布
12.1.4　融資賽道分析
12.1.5　投資機構分析
12.1.6　行業投資建議
12.2　中國大基金融資狀況分析
12.2.1　基金投資周期分析
12.2.2　基金投資情況分析
12.2.3　基金減持情況分析
12.2.4　基金投資策略分析
12.2.5　基金投資風險分析
12.2.6　基金未來規劃方向
12.3　中國芯片行業并購分析
12.3.1　全球產業并購現狀
12.3.2　全球產業并購規模
12.3.3　國內產業并購特點
12.3.4　企業并購動態分析
12.3.5　產業并購策略分析
12.3.6　市場并購趨勢分析
12.4　中國芯片產業鏈投融資分析
12.4.1　芯片產業鏈投資邏輯
12.4.2　芯片產業鏈下游熱點
12.4.3　芯片設計領域融資動態
12.4.4　芯片制備領域融資動態
12.4.5　芯片封測領域融資動態
12.5　中國芯片產業鏈投資風險及建議
12.5.1　芯片行業投資壁壘
12.5.2　宏觀經濟運行風險
12.5.3　芯片貿易政策風險
12.5.4　芯片貿易合作風險
12.5.5　芯片技術研發風險
12.5.6　環保相關風險分析
12.5.7　芯片產業鏈投資策略

13.1　中國芯片產業發展前景展望
13.1.1　芯片產業發展機遇
13.1.2　芯片產業發展前景
13.1.3　芯片國產替代空間
13.1.4　芯片領域發展熱點
13.1.5　芯片技術研發方向
13.2　中國芯片產業鏈領域前景展望
13.2.1　芯片產業鏈協同發展
13.2.2　芯片材料發展前景
13.2.3　芯片設計發展展望
13.2.4　芯片制造發展前景
13.2.5　芯片封測發展前景
13.3　中國集成電路產業發展趨勢分析
13.3.1　集成電路產業發展前景
13.3.2　集成電路產業發展方向
13.3.3　集成電路產業發展機遇
13.3.4　集成電路發展趨勢特征
13.4　2024-2028年中國芯片行業預測分析
13.4.1　2024-2028年中國芯片行業影響因素分析
13.4.2　2024-2028年中國集成電路產業銷售額預測

圖表1　2018-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表2　2018-2022年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表3　2023年GDP初步核算數據
圖表4　2018-2022年貨物進出口總額
圖表5　2022年貨物進出口總額及其增長速度
圖表6　2022年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表7　2022年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表8　2022年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表9　2018-2022年全部工業增加值及其增長速度
圖表10　2022年主要工業產品產量及其增長速度
圖表11　2022-2023年規模以上工業增加值同比增速
圖表12　2023年全國規模以上工業生產主要數據
圖表13　三代半導體材料對比
圖表14　2021、2022年國家層面集成電路行業政策及重點內容解讀
圖表15　2021、2022年國家層面集成電路行業政策及重點內容解讀-續
圖表16　《中國制造2025》關于集成電路行業發展目標
圖表17　“十四五”以來集成電路行業重點規劃解讀
圖表18　三代半導體材料對比
圖表19　2017-2023年全球半導體市場規模及預測
圖表20　2019-2024年全球半導體廠商資本開支情況
圖表21　2020-2021年全球半導體銷售結構占比情況
圖表22　2021-2022年全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表23　2017-2022年中國半導體市場規模情況
圖表24　日本半導體產業發展歷史
圖表25　韓國半導體發展歷程
圖表26　中國集成電路領域專利技術布局及國外權利人主類專利占比
圖表27　2022年中國集成電路領域頭部20家專利權人分布
圖表28　2022年度中國集成電路專利的省市分布
圖表29　芯片封裝技術發展路徑