1.1、集成電路的概念 19
1.2、集成電路的特點 19
1.3、集成電路的分類 20
1.4 行業所處發展階段 23

2.1 經濟環境 25
2.1.1 宏觀經濟發展概況 25
2.1.2 工業經濟運行情況 30
2.1.3 新興產業發展態勢 31
2.1.4 疫后經濟發展展望 32
2.2 社會環境 33
2.2.1 移動網絡運行狀況 33
2.2.2 研發經費投入增長 35
2.2.3 科技人才發展狀況 36
2.3 產業環境 36
2.3.1 電子信息制造業運行增速 36
2.3.2 電子信息制造業出口狀況 37
2.3.3 電子信息制造業固定資產 38
2.3.4 電子信息制造業細分行業 40

3.1 政策體系分析 42
3.1.1 管理體系 42
3.1.2 政策匯總 42
3.1.3 發展規劃 44
3.2 重要政策解讀 45
3.2.1 集成電路高質量發展政策解讀 45
3.2.2 集成電路設計企業所得稅政策 46
3.2.3 集成電路產業發展推進綱要解讀 47
3.3 相關政策分析 49
3.3.1 中國制造支持政策 49
3.3.2 智能制造發展戰略 49
3.3.3 產業投資基金支持 50
3.3.4 技術研究利好政策 52
3.4 地區發展規劃分析 52
3.4.1 長三角地區 52
3.4.2 環渤海經濟區 55
3.4.3 珠三角地區 60
3.4.4 中西部地區 62

4.1 全球集成電路產業分析 69
4.1.1 產業銷售規模 69
4.1.2 行業發展特點 69
4.1.3 IC設計行業 70
4.1.4 晶圓代工市場 71
4.1.5 IC封測行業 71
4.1.6 行業發展趨勢 71
4.2 美國集成電路產業分析 72
4.2.1 產業發展概況 72
4.2.2 產業發展環境 73
4.2.3 市場發展規模 74
4.2.4 市場貿易狀況 74
4.2.5 產業發展模式 74
4.2.6 產業發展前景 76
4.3 韓國集成電路產業分析 76
4.3.1 產業發展階段 76
4.3.2 產業發展動力 77
4.3.3 市場發展規模 78
4.3.4 市場貿易狀況 78
4.3.5 技術研發動態 79
4.3.6 整體發展戰略 80
4.3.7 技術發展方向 80
4.4 日本集成電路產業分析 81
4.4.1 產業發展歷史 81
4.4.2 市場發展規模 81
4.4.3 細分產業狀況 81
4.4.4 市場貿易狀況 82
4.4.5 產業集群案例 83
4.4.6 發展經驗借鑒 83
4.5 中國臺灣集成電路產業 84
4.5.1 產業發展歷程 84
4.5.2 產業發展特點 85
4.5.3 產業規模狀況 85
4.5.4 市場貿易動態 86
4.5.5 典型企業運行 87
4.5.6 市場發展預測 87

5.1 集成電路產業發展特征 89
5.1.1 生產工序多 89
5.1.2 產品種類多 90
5.1.3 技術更新快 92
5.1.4 投資風險高 92
5.2 2019-2023年中國集成電路產業運行狀況 92
5.2.1 產業發展歷程 92
5.2.2 產業銷售規模 94
5.2.3 行業發展現狀 94
5.2.4 人才需求規模 98
5.2.5 行業進入壁壘 99
5.2.6 行業競爭加劇 100
5.2.7 行業發展水平 100
5.3 2019-2022年全國集成電路產量分析 101
5.3.1 2019-2022年全國集成電路產量趨勢 101
5.3.2 2020年全國集成電路產量情況 102
5.3.3 2021年全國集成電路產量情況 103
5.3.4 2022年全國集成電路產量情況 103
5.3.5 集成電路產量分布情況 104
5.4 2019-2022年中國集成電路進出口數據分析 105
5.4.1 進出口總量數據分析 105
5.4.2 主要貿易國進出口情況分析 105
5.4.3 主要省市進出口情況分析 106
5.5 集成電路產業核心競爭力提升方法 108
5.5.1 提高扶持資金集中運用 108
5.5.2 制定行業融資投資制度 109
5.5.3 逐漸提高政府采購力度 109
5.5.4 建立技術中介服務制度 110
5.5.5 重視人才引進人才培養 110
5.6 中國集成電路產業發展思路解析 111
5.6.1 產業發展問題 111
5.6.2 產業發展建議 112
5.6.3 產業突破方向 114
5.6.4 產業創新發展 115
5.6.5 產業發展戰略 121

6.1 微處理器（MPU） 122
6.1.1 CPU 122
6.1.2 AP（APU） 122
6.1.3 GPU 122
6.1.4 MCU 122
6.2 存儲器 122
6.2.1 存儲器基本概述 122
6.2.2 存儲器價格波動 126
6.2.3 存儲器市場規模 127
6.2.4 存儲器出口現狀 128
6.2.5 存儲器進口數據 129
6.2.6 存儲器競爭格局 130
6.2.7 存儲器發展前景 131
6.3 NAND Flash（NAND閃存） 132
6.3.1 NAND Flash市場規模 132
6.3.2 NAND Flash市場價格 133
6.3.3 NAND Flash市場格局 133
6.3.4 NAND Flash產品結構 134
6.3.5 NAND Flash技術趨勢 136

7.1 集成電路設計基本流程 138
7.2 2019-2022年中國集成電路設計行業運行狀況 139
7.2.1 行業發展歷程 139
7.2.2 市場發展規模 140
7.2.3 專利申請情況 140
7.2.4 資本市場表現 140
7.2.5 市場發展趨勢 142
7.3 集成電路設計市場發展格局 143
7.3.1 企業數量規模 143
7.3.2 企業運行狀況 143
7.3.3 企業地域分布 145
7.3.4 設計人員規模 146
7.4 集成電路設計重點軟件行業 147
7.4.1 EDA軟件基本概念 147
7.4.2 全球EDA市場規模 147
7.4.3 全球EDA競爭格局 148
7.4.4 中國EDA市場現狀 149
7.4.5 國內EDA相關企業 149
7.5 集成電路設計產業園區介紹 151
7.5.1 深圳集成電路設計應用產業園 151
7.5.2 北京中關村集成電路設計園 153
7.5.3 無錫集成電路設計產業園 156
7.5.4 上海集成電路設計產業園 157

8.1 模擬集成電路的特點及分類 166
8.1.1 模擬集成電路的特點 166
8.1.2 模擬集成電路的分類 166
8.1.3 信號鏈路的工作流程 166
8.1.4 模擬集成電路的使用 167
8.2 國內外模擬集成電路發展規模 168
8.2.1 全球模擬集成電路規模 168
8.2.2 中國模擬集成電路規模 168
8.2.3 模擬芯片下游應用結構 169
8.3 國內外模擬集成電路競爭格局 171
8.3.1 國別競爭格局 171
8.3.2 國際企業格局 171
8.3.3 國內企業格局 172
8.4 模擬集成電路發展機遇分析 173
8.4.1 技術發展逐步提速 173
8.4.2 新生產業發展加快 174
8.4.3 產業獲得政策支持 174
8.4.4 重點產業應用機遇 174
8.5 國內典型企業發展案例分析 176
8.5.1 企業發展概況 176
8.5.2 企業主要業務 177
8.5.3 財務運行狀況 177
8.5.4 企業核心技術 178
8.5.5 技術研發水平 178
8.5.6 企業發展實力 179
8.5.7 公司發展風險 180

9.1 集成電路制造業相關概述 184
9.1.1 集成電路制造基本概念 184
9.1.2 集成電路制造工藝流程 185
9.1.3 集成電路制造驅動因素 186
9.1.4 集成電路制造業重要性 186
9.2 2019-2022年中國集成電路制造業運行狀況 187
9.2.1 市場發展規模 187
9.2.2 企業排名狀況 187
9.2.3 行業生產現狀 189
9.2.4 市場發展預測 189
9.3 2019-2022年中國晶圓代工產業發展分析 190
9.3.1 行業發展規模 190
9.3.2 行業產能分布 190
9.3.3 行業競爭格局 192
9.3.4 工藝制程進展 192
9.3.5 國內重點企業 193
9.4 集成電路制造業發展問題分析 193
9.4.1 市場份額較低 193
9.4.2 產業技術落后 194
9.4.3 行業人才缺乏 195
9.5 集成電路制造業發展思路及建議 195
9.5.1 國家和地區設計有機結合 195
9.5.2 堅持密切貼合產業鏈需求 195
9.5.3 產業體系生態建設與完善 195
9.5.4 依托相關政策推動國產化 195
9.5.5 整合力量推動創新發展 196
9.5.6 集成電路制造國產化發展 196
9.5.7 實施集成電路人才專項政策 196

10.1 集成電路封裝測試行業發展綜述 198
10.1.1 電子封裝基本類型 198
10.1.2 封裝測試發展概況 198
10.1.3 封裝測試的重要性 199
10.2 中國集成電路封裝測試市場發展分析 200
10.2.1 整體競爭格局 200
10.2.2 市場規模分析 200
10.2.3 市場區域分布 201
10.2.4 主要產品分析 202
10.2.5 企業類型分析 203
10.2.6 企業排名狀況 204
10.3 集成電路封裝測試設備市場發展分析 205
10.3.1 封裝測試設備主要類型 205
10.3.2 全球封測設備市場規模 206
10.3.3 中國封測設備市場規模 206
10.3.4 封裝設備企業競爭格局 207
10.3.5 封裝設備國產化率分析 208
10.3.6 封裝設備市場投資情況 208
10.3.7 封裝設備促進因素分析 209
10.3.8 封裝設備市場發展機遇 210
10.4 集成電路封裝測試業技術發展分析 210
10.4.1 關鍵技術研發突破 210
10.4.2 行業技術存在挑戰 210
10.4.3 未來產品發展趨勢 211
10.5 先進封裝與系統集成創新平臺 211
10.5.1 中心基本情況 211
10.5.2 中心基礎建設 211
10.5.3 中心服務狀況 211
10.5.4 中心專利成果 212

11.1 2019-2023年傳感器行業分析 213
11.1.1 產業鏈結構分析 213
11.1.2 市場發展規模 213
11.1.3 區域分布格局 214
11.1.4 市場產業園區 214
11.1.5 市場競爭格局 215
11.1.6 主要競爭企業 216
11.1.7 企業運營狀況 217
11.1.8 未來發展趨勢 219
11.2 2019-2023年分立器件行業分析 220
11.2.1 市場產業鏈條 220
11.2.2 市場供給狀況 221
11.2.3 市場銷售規模 221
11.2.4 市場發展格局 222
11.2.5 競爭主體分析 222
11.2.6 行業專利申請 224
11.2.7 行業發展壁壘 225
11.2.8 行業影響因素 226
11.2.9 未來發展前景 227
11.3 2019-2023年光電器件行業分析 228
11.3.1 行業基本概述 228
11.3.2 行業政策環境 229
11.3.3 行業產量規模 231
11.3.4 行業競爭格局 231
11.3.5 項目投資動態 232
11.3.6 行業面臨挑戰 233
11.3.7 行業發展策略 233
11.3.8 未來發展前景 234

12.1 北京 235
12.1.1 產業發展狀況 235
12.1.2 重點發展區域 235
12.1.3 產業發展目標 235
12.1.4 重點發展方向 236
12.1.5 產業產量規模 236
12.2 上海 237
12.2.1 產業發展概況 237
12.2.2 產業產量規模 237
12.2.3 產業銷售收入 237
12.2.4 市場進口狀況 238
12.2.5 產業發展特點 238
12.2.6 產業支持政策 238
12.2.7 產業投資狀況 239
12.3 深圳 240
12.3.1 產業發展規模 240
12.3.2 產業研究創新 241
12.3.3 產業支持政策 241
12.3.4 產業發展目標 242
12.4 杭州 242
12.4.1 產業發展背景 242
12.4.2 產業發展規模 242
12.4.3 重點發展區域 242
12.4.4 產業支持政策 243
12.4.5 產業發展戰略 245
12.5 廈門 246
12.5.1 產業運行狀況 246
12.5.2 產業發展規模 247
12.5.3 產業發展特點 247
12.5.4 產業平臺現狀 248
12.5.5 區域發展動態 248
12.5.6 產業支持政策 249
12.5.7 產業招商規劃 249
12.5.8 產業發展建議 249
12.6 其他地區 250
12.6.1 江蘇省 250
12.6.2 重慶市 250
12.6.3 武漢市 251
12.6.4 合肥市 251
12.6.5 廣州市 252

13.1 集成電路技術綜述 253
13.1.1 技術聯盟成立 253
13.1.2 技術應用分析 253
13.1.3 化學機械拋光技術 254
13.2 集成電路前道制造工藝技術 257
13.2.1 微細加工技術 257
13.2.2 電路互聯技術 258
13.2.3 器件特性的退化 258
13.3 集成電路后道制造工藝技術 258
13.3.1 3D集成技術 258
13.3.2 晶圓級封裝 259
13.4 集成電路的ESD防護技術 260
13.4.1 集成電路的ESD現象成因 260
13.4.2 集成電路ESD的防護器件 260
13.4.3 基于SCR的防護技術分析 261
13.4.4 集成電路全芯片防護技術 263
13.5 集成電路技術發展趨勢及前景展望 263
13.5.1 技術發展趨勢 263
13.5.2 技術發展前景 264
13.5.3 技術市場展望 265
13.5.4 技術發展方向 266

14.1 通信行業 268
14.1.1 通信行業總體運行狀況 268
14.1.2 通信行業用戶發展規模 269
14.1.3 通信行業基礎設施建設 271
14.1.4 通信行業集成電路應用 271
14.2 消費電子 272
14.2.1 消費電子產業發展規模 272
14.2.2 消費電子產業創新成效 273
14.2.3 消費電子投資熱點分析 273
14.2.4 消費電子產業鏈條分析 273
14.2.5 消費電子產品技術分析 274
14.2.6 消費電子產業發展趨勢 275
14.3 汽車電子 276
14.3.1 汽車電子相關概述 276
14.3.2 汽車電子產業鏈條 276
14.3.3 汽車電子產業環境 277
14.3.4 汽車電子市場規模 279
14.3.5 汽車電子產業布局 280
14.3.6 汽車電子發展建議 280
14.3.7 汽車電子前景展望 281
14.4 物聯網 281
14.4.1 物聯網產業核心地位 281
14.4.2 物聯網政策支持分析 282
14.4.3 物聯網產業規模狀況 282
14.4.4 集成電路在物聯網中的應用 283

15.1 英特爾（Intel） 284
15.1.1 企業發展概況 284
15.1.2 2020-2023年H1企業經營狀況分析 284
15.1.3 企業業務布局 285
15.1.6 企業研發投入 285
15.1.7 未來發展前景 285
15.2 亞德諾（Analog Devices） 286
15.2.1 企業發展概況 286
15.2.2 企業并購動態 286
15.2.3 2020-2023年H1企業經營狀況分析 287
15.3 海力士半導體（Magna Chip Semiconductor Corp.） 287
15.3.1 企業發展概況 287
15.3.2 2020-2023年企業經營狀況分析 287
15.3.5 企業業務布局 288
15.3.6 對華戰略分析 288
15.4 德州儀器（Texas Instruments） 289
15.4.1 企業發展概況 289
15.4.2 2020-2023年H1企業經營狀況分析 289
15.4.5 企業業務布局 290
15.4.6 企業發展戰略 290
15.5 意法半導體（STMicroelectronics N.V.） 291
15.5.1 企業發展概況 291
15.5.2 企業產品成就 291
15.5.3 2020-2023年H1企業經營狀況分析 292
15.6 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG） 292
15.6.1 企業發展概況 292
15.6.2 企業收購動態 293
15.6.3 2020-2023年H1企業經營狀況分析 293
15.7 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.） 293
15.7.1 企業發展概況 293
15.7.2 2020-2023年H1企業經營狀況分析 294
15.7.5 企業發展戰略 294

16.1 深圳市海思半導體有限公司 295
16.1.1 企業發展概況 295
16.1.2 企業經營狀況 295
16.1.3 業務布局動態 296
16.1.4 企業業務計劃 296
16.1.5 企業發展動態 296
16.1.6 企業風險分析 297
16.2 中芯國際集成電路制造有限公司 297
16.2.1 企業發展概況 297
16.2.2 企業產品進展 298
16.2.3 2020年企業經營狀況分析 298
16.2.4 2021年企業經營狀況分析 299
16.2.5 2022年企業經營狀況分析 299
16.2.6 2022年企業經營狀況分析 300
16.2.7 企業發展前景 300
16.3 紫光國芯微電子股份有限公司 301
16.3.1 企業發展概況 301
16.3.2 經營效益分析 302
16.3.3 業務經營分析 302
16.3.4 財務狀況分析 303
16.3.5 核心競爭力分析 303
16.3.6 公司發展戰略 305
16.3.7 未來前景展望 307
16.4 杭州士蘭微電子股份有限公司 308
16.4.1 企業發展概況 308
16.4.2 經營效益分析 308
16.4.3 業務經營分析 309
16.4.4 財務狀況分析 310
16.4.5 核心競爭力分析 310
16.4.6 公司發展戰略 312
16.5 北京兆易創新科技股份有限公司 312
16.5.1 企業發展概況 312
16.5.2 經營效益分析 312
16.5.3 業務經營分析 313
16.5.4 財務狀況分析 314
16.5.5 核心競爭力分析 314
16.5.6 公司發展戰略 318
16.6 深圳市匯頂科技股份有限公司 318
16.6.1 企業發展概況 318
16.6.2 經營效益分析 318
16.6.3 業務經營分析 319
16.6.4 財務狀況分析 320
16.6.5 核心競爭力分析 320
16.6.6 公司發展戰略 322

17.1 高端集成電路裝備研發及產業化項目 323
17.1.1 項目公司簡介 323
17.1.2 項目基本概況 323
17.1.3 項目實施價值 323
17.1.4 項目投資概算 324
17.1.5 項目市場前景 324
17.1.6 項目周期進度 325
17.1.7 項目經濟效益 325
17.2 高密度集成電路及模塊封裝項目 325
17.1.1 項目公司簡介 325
17.2.2 項目基本概況 327
17.2.2 項目實施價值 327
17.2.3 項目的可行性 328
17.2.4 項目投資總額 329
17.2.5 項目實施周期 329
17.2.5 項目環保情況 330
17.3 集成電路先進封測產業基地項目 330
17.3.1 項目投資概況 330
17.3.2 項目實施價值 330
17.3.3 項目的可行性 332
17.3.4 投資概算情況 333
17.3.5 項目實施周期 333
17.3.6 項目選址情況 333
17.4 大尺寸再生晶圓半導體項目 333
17.4.1 項目基本概況 333
17.4.2 項目實施價值 334
17.4.4 項目投資概算 335
17.4.5 項目經濟效益 335
17.4.6 審批備案事項 335

18.1 中國集成電路產業投融資規模分析 336
18.1.1 產業投資主體分析 336
18.1.2 產業投資動態分析 336
18.1.3 企業上市融資分析 341
18.1.4 投融資需求結構分析 341
18.1.5 行業融資問題分析 343
18.1.6 行業融資發展建議 344
18.2 集成電路產業投資機遇分析 344
18.2.1 萬物互聯形成戰略新需求 345
18.2.2 人工智能開辟技術新方向 345
18.2.3 協同開放構建研發新模式 345
18.2.4 新舊力量塑造競爭新格局 345
18.3 集成電路產業進入壁壘評估 345
18.3.1 競爭壁壘 345
18.3.2 技術壁壘 346
18.3.3 資金壁壘 346
18.4 集成電路產業投資價值評估及投資建議 346
18.4.1 投資價值綜合評估 346
18.4.2 市場機會矩陣分析 347
18.4.3 產業進入時機分析 347
18.4.4 產業投資風險剖析 348
18.4.5 產業投資策略建議 348

19.1 集成電路產業發展動力評估 349
19.1.1 經濟因素 349
19.1.2 政策因素 349
19.1.3 技術因素 350
19.2 集成電路產業未來發展前景展望 350
19.2.1 產業發展機遇 350
19.2.2 產業戰略布局 351
19.2.3 產品發展趨勢 351
19.2.4 產業模式變化 353
19.3 2023-2028年中國集成電路產業預測分析 354
附件1：集成電路行業工程施工重點項目概覽 357

圖表 1 集成電路按集成度高低分類 20
圖表 2 集成電路基本類別 22
圖表 3 集成電路行業產品及內在聯系 22
圖表 4 中國集成電路行業生命周期理論 24
圖表 5 2018-2023H1中國國內生產總值變化趨勢圖 25
圖表 6 2018-2023H1中國固定資產投資（不含農戶）變化趨勢圖 26
圖表 7 2018-2023H1中國社會消費品零售總額變化趨勢圖 27
圖表 8 2018-2023H1中國居民人均可支配收入變化趨勢圖 27
圖表 9 全國居民消費價格漲跌幅 28
圖表 10 2023年7月份居民消費價格分類別同比漲跌幅 29
圖表 11 2023年7月份居民消費價格分類別環比漲跌幅 29
圖表 12 2018-2023年H1中國全部工業增加值變化趨勢圖 30
圖表 13 2018—2022年移動互聯網流量及月戶均流量（DOU）增長情況 34
圖表 14 2022年移動互聯網月戶均移動互聯網接入流量情況 34
圖表 15 2018—2022年移動電話基站發展情況 35
圖表 16 2018-2022年中國研究與試驗發展經費支出及增長速度 35
圖表 17 2018-2022年中國教育招生情況 36
圖表 18 2021-2023年我國電子信息制造業和工業增加值累計增速 37
圖表 19 2022-2023年我國電子信息制造業和工業增加值累計增速 37
圖表 20 2021-2022年我國電子信息制造業和工業出口交貨值累計增速 38
圖表 21 2022-2023年我國電子信息制造業和工業出口交貨值累計增速 38
圖表 22 2021-2022年電子信息制造業和工業固定資產投資累計增速 39
圖表 23 2022-2023年電子信息制造業和工業固定資產投資累計增速 39
圖表 24 2018-2025年我國集成電路設計行業固定資產投資完成額情況 39
圖表 25 2018-2025年中國集成電路制造行業固定資產投資額統計預測走勢圖 40
圖表 26 2022-2023年主要電子產品產量及增速情況 41
圖表 27 集成電路行業相關政策一覽表 42
圖表 28 “十四五”以來集成電路行業重點規劃概覽 44
圖表 29 《中國制造2025》關于集成電路行業發展目標 49
圖表 30 長三角地區集成電路主要發展規模概覽 53
圖表 31 渤海經濟區集成電路產業發展規劃概覽 56
圖表 32 珠三角地區集成電路產業主要發展規劃概覽 61
圖表 33 中西部地區集成電路產業主要發展規劃概覽 62
圖表 34 2019-2022年全球集成電路市場規模及增速情況 69
圖表 35 2022-2023年韓國芯片出口走勢圖 79
圖表 36 2013-2021年臺灣省外銷訂單島外生產比 86
圖表 37 2018-2021年臺灣省外銷訂單在主要地區生產比率 86
圖表 38 2020年和2025年全球晶圓代工廠產能占比分布情況 88
圖表 39 相當于5000噸的水中總的雜質含量小于0.6克的重量 89
圖表 40 集成電路基本單元結構 90
圖表 41 集成電路產品分類 90
圖表 42 2017-2023年中國集成電路行業市場規模及增速情況 94
圖表 43 2019-2023年中國半導體材料市場規模及增速情況 95
圖表 44 中國半導體材料行業主要領域市場競爭格局 95
圖表 45 2019-2023年中國半導體設備市場規模及增速情況 97
圖表 46 2023年上半年中國半導體設備行業上市企業營收情況 97
圖表 47 2020-2022年國內集成電路人才供給規模 98
圖表 48 2020-2022年國內集成電路人才需求規模 99
圖表 49 2017-2022年中國集成電路產量及增速情況 102
圖表 50 2020年全國集成電路產量情況 102
圖表 51 2021年全國集成電路產量情況 103
圖表 52 2022年全國集成電路產量情況 103
圖表 53 2022年全國各省市集成電路產量排行榜 104
圖表 54 2019-2022年中國集成電路進出口總量情況 105
圖表 55 2022年我國集成電路出口流向分布 105
圖表 56 2022年我國集成電路進口來源分布 106
圖表 57 2022年我國集成電路各省市出口分布情況 107
圖表 58 2022年我國集成電路各省市進口分布情況 107
圖表 59 后摩爾時代集成電路的發展 115
圖表 60 集成電路特征尺寸的縮小及相應典型產品 116
圖表 61 成電路技術與產業的重要發明和預測 117
圖表 62 IMEC最新技術路線 119
圖表 63 器件結構路線示意 119
圖表 64 2018年TSMC不同工藝對營收的貢獻 120
圖表 65 存儲器按存儲介質分類 123
圖表 66 存儲器結構層次圖 124
圖表 67 存儲系統體系結構 125
圖表 68 NAND FLASH、NOR FLASH和DRAM差異性比較 126
圖表 69 2016 -2023 年DRAM 現貨價格走勢情況 126
圖表 70 2016-2023年NAND Flash現貨/合約價格走勢情況 127
圖表 71 2019-2023年中國半導體存儲器市場規模走勢圖 128
圖表 72 2019-2022年中國存儲器出口數量統計 128
圖表 73 2019-2022年中國存儲器出口數量統計 129
圖表 74 2019-2022年中國存儲器進口數量統計 129
圖表 75 2019-2022年中國存儲器進口金額統計 130
圖表 76 中國存儲器下游應用市場競爭格局 130
圖表 77 中國存儲器產品市場競爭格局 131
圖表 78 2019-2022年全球NAND Flash市場規模及增速 132
圖表 79 2019-2022年中國NAND Flash市場規模 132
圖表 80 2013-2022年NAND Flash價格趨勢情況 133
圖表 81 NAND Flash全球市場競爭格局 134
圖表 82 NAND Flash根據工藝技術的分類情況 135
圖表 83 NAND Flash根據空間結構的分類情況 135
圖表 84 基于浮柵技術和電荷俘獲技術的NAN DFlash存儲單元內部結構圖 136
圖表 85 NAND Flash擴展存儲容量的四種途徑 137
圖表 86 2019-2023年中國集成電路設計市場規模及增速情況 140
圖表 87 2019-2023年中國集成電路設計企業數量及增速情況 143
圖表 88 2023年中國集成電路設計行業各區域銷售分布 144
圖表 89 2022-2023年中國集成電路設計業增速TOP10城市 144
圖表 90 2023年中國芯片設計行業銷售過億企業區域分布 145
圖表 91 2022-2023年中國芯片設計行業銷售過億企業城市分布 145
圖表 92 2022-2023年中國芯片設計企業人員情況 146
圖表 93 2016-2028年全球EDA市場規模 148
圖表 94 全球EDA市場競爭格局 149
圖表 95 2019-2023年中國EDA市場規模及增速情況 149
圖表 96 北京中關村集成電路設計園總平面圖 154
圖表 97 北京中關村集成電路設計園外墻平面圖 155
圖表 98 北京中關村集成電路設計園外墻立面圖 155
圖表 99 上海集成電路設計產業園區位 157
圖表 100 上海集成電路設計產業園在張江科學城的區位 158
圖表 101 上海集成電路設計產業園功能布局 159
圖表 102 上海集成電路設計產業園園區周邊配套 159
圖表 103 集成電路產業全國布局 161
圖表 104 2020年集成電路設計產業全國TOP10城市 161
圖表 105 張江科學城集成電路產業鏈各環節代表企業 162
圖表 106 全球與全國十大IC企業及其細分領域 162
圖表 107 上海集成電路設計產業園集成電路產業鏈企業分布情況 163
圖表 108 2019-2023年全球模擬芯片市場規模及增速情況 168
圖表 109 2019-2023年中國模擬芯片市場規模及增速情況 169
圖表 110 全球模擬芯片國別市場競爭格局 171
圖表 111 全球模擬芯片企業競爭格局 172
圖表 112 2022年中國主要模擬芯片企業市場份額 173
圖表 113 圣邦微電子(北京)股份有限公司主要產品概覽 177
圖表 114 2019-2023年H1圣邦微電子(北京)股份有限公司 177
圖表 115 集成電路設計與制造的主要流程框架 185
圖表 116 2019-2023年中國集成電路制造市場規模及增速情況 187
圖表 117 中國集成電路制造企業TOP10 187
圖表 118 2023年1-10月中國集成電路產量情況 189
圖表 119 2016-2023年中國大陸晶圓代工市場規模及增速情況 190
圖表 120 大陸現有和在建12寸產線分布情況 191
圖表 121 2019-2026年大陸晶圓代工市場占比走勢圖 192
圖表 122 傳統封裝（打線）與先進封裝（倒裝）對比 198
圖表 123 集成電路封裝技術發展歷程 199
圖表 124 2022年中國集成電路封裝測試企業競爭格局 200
圖表 125 2019-2023年中國封測市場規模及增速情況 201
圖表 126 中國大陸集成電路封裝測試企業分布 202
圖表 127 中國集成電路封測企業類型分布 204
圖表 128 中國集成電路封裝測試綜合排名TOP10企業 204
圖表 129 2019-2023年全球集成電路封裝測試設備市場規模及增速情況 206
圖表 130 2015-2023年中國集成電路封裝測試設備市場規模走勢 207
圖表 131 全球集成電路封裝測試設備競爭格局 207
圖表 132 我國封裝測試設備國產化率 208
圖表 133 中國大陸各類封裝測試設備的投資增速 208
圖表 134 先進集成電路封裝與測試平臺封裝產線概況 212
圖表 135 傳感器產業鏈示意圖 213
圖表 136 2019-2023 中國智能傳感器產業市場規模及增速情況 214
圖表 137 中國不同區域智能傳感器產業園發展特征 214
圖表 138 2022年中國智能傳感器園區TOP10 215
圖表 139 中國傳感器行業市場份額 215
圖表 140 中國傳感器行業市場份額 216
圖表 141 中國主要智能傳感器企業業務布局情況 216
圖表 142 半導體分立器件產業鏈示意圖 220
圖表 143 2019-2023年中國半導體分立器件產量及增速情況 221
圖表 144 2019-2023年中國半導體分立器件市場規模及增速情況 221
圖表 145 中國半導體分立器件競爭梯隊 222
圖表 146 中國半導體分立器件行業主要競爭主體概覽 223
圖表 147 全球半導體分立器件行業技術來源國分布 224
圖表 148 中國半導體分立器件專利申請數量TOP10 225
圖表 149 光電子器件分類及基本介紹 228
圖表 150 中國光電子器件行業主要政策概覽 229
圖表 151 2019-2023年中國光電子器件產量及增速情況 231
圖表 152 中國光電子器件行業企業競爭格局 232
圖表 153 2019-2023年H1北京市集成電路產量及增速情況 236
圖表 154 2019-2023年H1上海市集成電路產量及增速情況 237
圖表 155 2019-2022年上海市集成電路產業規模及增速情況 238
圖表 156 2019-2023年H1深圳市集成電路產業規模及增速情況 241
圖表 157 2019-2022年廈門市集成電路產業規模及增速情況 247
圖表 158 2019-2023年江蘇市集成電路產量及增速情況 250
圖表 159 2019-2023年重慶市集成電路產量及增速情況 251
圖表 160 2019-2022年合肥市集成電路產量及增速情況 251
圖表 161 CMP反應原理示意圖 256
圖表 162 CMP系統工作原理示意圖[ 256
圖表 163 不同類型CPM拋光設備 257
圖表 164 三維堆疊芯片結構示意圖 259
圖表 165 2022-2023年電信業務收入和電信業務總量累計增速 268
圖表 166 2022-2023年新興業務收入增長情況 269
圖表 167 2022-2023年100M和1000M速率以上的固定互聯網寬帶接入用戶情況 270
圖表 168 2022-2023年5G移動電話用戶情況 270
圖表 169 2022-2023年物聯網終端用戶情況 271
圖表 170 2019-2023年中國消費電子市場規模及增速情況 272
圖表 171 消費電子產業鏈圖譜 274
圖表 172 汽車電子產業鏈結構圖 277
圖表 173 汽車電子行業法律法規及政策 277
圖表 174 2019-2022年中國汽車電子市場規模及增速情況 279
圖表 175 2023-2028年中國汽車電子產業市場規模預測走勢圖 281
圖表 176 2019-2023 中國物聯網市場規模及增速情況 282
圖表 177 2020-2023年H1英特爾經營情況 284
圖表 178 英特爾集成電路產品應用領域情況 285
圖表 179 2020-2023年亞德諾經營情況 287
圖表 180 2020-2023年海力士半導體經營情況 288
圖表 181 海力士網絡存儲器示意圖 288
圖表 182 2020-2023年H1德州儀器經營情況 290
圖表 183 德州儀器公司主要集成電路產品型號情況 290
圖表 184 意法半導體公司集成電路產品一覽表 292
圖表 185 2020-2023年H1意法半導體經營情況 292
圖表 186 2020-2023年H1英飛凌經營情況 293
圖表 187 2020-2023年H1恩智浦經營情況 294
圖表 188 2020年中芯國際集成電路制造有限公司經營狀況 298
圖表 189 2021年中芯國際集成電路制造有限公司經營狀況 299
圖表 190 2022年中芯國際集成電路制造有限公司經營狀況 299
圖表 191 2023年H1中芯國際集成電路制造有限公司經營狀況 300
圖表 192 2020-2023年H1紫光國芯微電子股份有限公司經營效益 302
圖表 193 2023年H1紫光國芯微電子股份有限公司業務分布 303
圖表 194 2020-2023年H1紫光國芯微電子股份有限公司財務狀況 303
圖表 195 2020-2023年H1杭州士蘭微電子股份有限公司經營效益 308
圖表 196 2023年H1杭州士蘭微電子股份有限公司業務分布 309
圖表 197 2020-2023年H1杭州士蘭微電子股份有限公司財務狀況 310
圖表 198 2020-2023年H1兆易創新科技集團股份有限公司經營效益 312
圖表 199 2023年H1兆易創新科技集團股份有限公司業務分布 313
圖表 200 2020-2023年H1兆易創新科技集團股份有限公司財務狀況 314
圖表 201 2020-2023年H1深圳市匯頂科技股份有限公司經營效益 318
圖表 202 2023年H1深圳市匯頂科技股份有限公司業務分布 319
圖表 203 2020-2023年H1深圳市匯頂科技股份有限公司財務狀況 320
圖表 204 大尺寸再生晶圓半導體項目基本概況 333
圖表 205 大尺寸再生晶圓半導體項目投資概算 335
圖表 206 2023年H1各輪次融資數量及金額情況 342
圖表 207 2024-2028年中國集成電路產業市場規模預測走勢圖 355