2.1　全球IC制造業發展概況
2.1.1　IC制造市場運行現狀
2.1.2　全球IC制造競爭格局
2.1.3　全球IC制造工藝發展
2.1.4　全球IC制造企業發展
2.1.5　IC制造部件發展態勢
2.2　全球IC制造業技術專利
2.2.1　全球申請趨勢分析
2.2.2　優先權的國家分析
2.2.3　主要的申請人分析
2.2.4　技全球術區域分析
2.3　全球集成電路產業發展
2.3.1　美國
2.3.2　日本
2.3.3　歐洲
2.3.4　亞太

3.1　經濟環境
3.1.1　國際宏觀經濟
3.1.2　國內宏觀經濟
3.1.3　工業運行情況
3.1.4　宏觀經濟展望
3.2　社會環境
3.2.1　人口結構分析
3.2.2　居民收入水平
3.2.3　居民消費水平
3.3　投資環境
3.3.1　固定資產投資
3.3.2　社會融資規模
3.3.3　財政收支安排
3.3.4　地方投資計劃

4.1　國家政策解讀
4.1.1　產業高質量發展政策
4.1.2　企業所得稅納稅公告
4.1.3　產業質量提的意見
4.1.4　職業技能提升計劃
4.1.5　制造能力提升計劃
4.2　IC行業相關標準分析
4.2.1　IC標準組織
4.2.2　IC國家標準
4.2.3　行業IC標準
4.2.4　團體IC標準
4.2.5　IC標準現狀
4.3　“十四五”IC產業政策
4.3.1　注重工藝制造人才的引進
4.3.2　半導體投資不宜盲目跟風
4.3.3　加大關鍵設備國產化支持

5.1　中國IC制造業整體發展概況
5.1.1　IC制造業產業背景
5.1.2　IC制造業發展規律
5.1.3　IC制造業相關特點
5.1.4　IC制造業發展邏輯
5.2　中國IC制造業發展現狀分析
5.2.1　IC制造各環節設備
5.2.2　IC制造業發展現狀
5.2.3　IC制造業銷售規模
5.2.4　IC制造業市場占比
5.2.5　IC制造業未來增量
5.2.6　IC制造業水平對比
5.3　臺灣IC制造行業運行分析
5.3.1　臺灣IC制造發展歷程
5.3.2　臺灣IC制造產業份額
5.3.3　臺灣IC制造產值分布
5.3.4　臺灣重點IC制造公司
5.3.5　臺灣IC產值未來預測
5.4　2019-2021年中國集成電路進出口數據分析
5.4.1　進出口總量數據分析
5.4.2　主要貿易國進出口情況分析
5.4.3　主要省市進出口情況分析
5.5　IC制造業面臨的問題與挑戰
5.5.1　IC制造業面臨問題
5.5.2　IC制造業生態問題
5.5.3　IC制造業發展挑戰
5.6　IC制造業發展的對策與建議
5.6.1　IC制造業發展策略
5.6.2　IC制造業生態對策
5.6.3　IC制造業政策建議

6.1.1　IC制造產業鏈整體介紹
6.1.2　上游——原料和設備
6.1.3　中游——制造和封裝
6.1.4　下游——應用市場
6.2　設計市場發展現狀分析
6.2.1　IC設計企業整體運行
6.2.2　IC設計市場規模分析
6.2.3　IC設計公司數量變化
6.2.4　IC設計市場存在問題
6.2.5　IC設計行業機遇分析
6.3　封裝市場發展現狀分析
6.3.1　封裝市場基本概述
6.3.2　半導體封裝歷程
6.3.3　半導體封裝規模
6.3.4　半導體封裝工藝
6.3.5　先進封裝市場運行
6.3.6　封裝市場發展方向
6.4　測試市場發展現狀分析
6.4.1　IC測試內容
6.4.2　IC測試規模
6.4.3　IC測試廠商
6.4.4　IC測試趨勢

7.1　IC材料市場整體運行分析
7.1.1　全球IC材料市場發展
7.1.2　中國IC材料市場發展
7.1.3　IC材料市場發展思路
7.1.4　IC材料產業現存問題
7.1.5　IC材料市場發展目標
7.1.6　IC材料產業發展展望
7.2　硅片材料
7.2.1　硅片制造工藝
7.2.2　硅片制造方法
7.2.3　市場運行情況
7.2.4　硅片產業機遇
7.2.5　硅片產業挑戰
7.3　光刻材料
7.3.1　光刻膠發展歷程
7.3.2　光刻材料的組成
7.3.3　光刻膠整體市場
7.3.4　光刻膠發展現狀
7.3.5　光刻膠國產化率
7.3.6　光刻膠市場競爭
7.3.7　光刻膠產業特點
7.3.8　光刻膠產業問題
7.3.9　光刻膠提升方面
7.3.10　光刻膠發展建議
7.4　拋光材料
7.4.1　主要拋光材料介紹
7.4.2　拋光材料行業規模
7.4.3　材料市場競爭格局
7.4.4　拋光材料企業介紹
7.4.5　拋光材料市場趨勢
7.5　其他材料市場分析
7.5.1　掩模版
7.5.2　濕化學品
7.5.3　電子氣體
7.5.4　靶材及蒸發材料
7.6　材料市場重大工程建設
7.6.1　IC關鍵材料及裝備自主可控工程
7.6.2　相關材料、工藝及裝備驗證平臺
7.6.3　先進半導體材料在終端領域應用
7.7　材料市場發展對策建議
7.7.1　抓住戰略發展機遇期
7.7.2　布局下一代的IC技術
7.7.3　構建產業技術創新鏈

8.1　半導體設備
8.1.1　全球半導體設備規模
8.1.2　中國半導體設備規模
8.1.3　半導體設備國產化率
8.1.4　半導體設備政策支持
8.1.5　半導體設備市場格局
8.1.6　半導體設備主要產商
8.1.7　半導體設備投資分析
8.1.8　半導體設備規模預測
8.2　晶圓制造設備
8.2.1　晶圓制造設備主要類型
8.2.2　晶圓制造設備市場規模
8.2.3　晶圓制造設備競爭格局
8.2.4　設備細分市場分布情況
8.2.5　晶圓制造設備占比分析
8.3　光刻機設備
8.3.1　光刻機發展歷程
8.3.2　光刻機的產業鏈
8.3.3　光刻機設備占比
8.3.4　光刻機市場規模
8.3.5　光刻機市場增量
8.3.6　光刻機競爭格局
8.3.7　光刻機供應市場
8.3.8　光刻機出貨情況
8.4　刻蝕機設備
8.4.1　刻蝕機的主要分類
8.4.2　刻蝕機的市場規模
8.4.3　刻蝕機市場集中度
8.4.4　刻蝕機的國產替代
8.4.5　刻蝕機的規模預測
8.5　硅片制造設備
8.5.1　制造設備簡介
8.5.2　市場廠商分布
8.5.3　主要設備涉及
8.5.4　設備市場規模
8.5.5　設備市場項目
8.6　檢測設備
8.6.1　檢測設備主要分類
8.6.2　檢測設備市場規模
8.6.3　檢測設備市場格局
8.6.4　工藝檢測設備分析
8.6.5　晶圓檢測設備分析
8.6.6　FT測試設備分析
8.7　中國IC設備企業
8.7.1　屹唐半導體科技有限公司
8.7.2　中國電子科技集團有限公司
8.7.3　盛美半導體設備股份有限公司
8.7.4　北方華創科技集團股份有限公司

9.1　晶圓制造廠市場運行分析
9.1.1　全球晶圓制造產能
9.1.2　全球晶圓廠發開支
9.1.3　中國晶圓廠的建設
9.1.4　晶圓廠的市場招標
9.1.5　晶圓制造產能預測
9.2　晶圓代工廠市場運行分析
9.2.1　全球晶圓代工市場規模
9.2.2　全球晶圓代工企業排名
9.2.3　全球晶圓代工工廠擴產
9.2.4　中國晶圓代工市場規模
9.2.5　中國晶圓代工企業排名
9.2.6　中國晶圓代工工廠建設
9.3　中國晶圓廠生產線分布
9.3.1　12英寸（300mm）晶圓生產線
9.3.2　8英寸（200mm）晶圓生產線
9.3.3　6英寸及以下尺寸晶圓生產線
9.3.4　化合物半導體晶圓生產線
9.4　晶圓廠建設市場機遇
9.4.1　供給端來看
9.4.2　需求端來看

10.1　IC制造技術指標
10.1.1　集成度
10.1.2　特征尺寸
10.1.3　晶片直徑
10.1.4　封裝
10.2　化學機械拋光CMP
10.2.1　化學機械研磨CMP
10.2.2　CMP國產化現狀
10.2.3　CMP國產化協作
10.3　光刻技術
10.3.1　光刻技術耗時
10.3.2　光刻技術內涵
10.3.3　光刻技術工藝
10.4　刻蝕技術
10.4.1　刻蝕技術簡介
10.4.2　主流刻蝕技術
10.4.3　刻蝕技術壁壘
10.5　IC技術發展趨勢
10.5.1　尺寸逐漸變小
10.5.2　新技術和材料
10.5.3　新領域的運用

11.1　精測電子——研發及產業化建設項目
11.1.1　項目概況
11.1.2　項目必要性分析
11.1.3　項目可行性分析
11.1.4　項目投資概算
11.2　利揚芯片——芯片測試產能建設項目
11.2.1　項目概況
11.2.2　項目必要性分析
11.2.3　項目可行性分析
11.2.4　項目投資概算
11.3　深科技——存儲先進封測與模組制造項目
11.3.1　項目基本情況
11.3.2　項目必要性分析
11.3.3　項目可行性分析
11.3.4　項目投資概算
11.4　來爾科技——晶圓制程保護膜產業化建設項目
11.4.1　項目必要性分析
11.4.2　項目投資概算
11.4.3　項目周期進度
11.4.4　審批備案情況
11.5　賽微電子——8英寸MEMS國際代工線建設項目
11.5.1　項目基本情況
11.5.2　項目必要性分析
11.5.3　項目可行性分析
11.5.4　項目投資概算
11.5.5　項目經濟效益

12.1　英特爾（Intel）
12.1.1　企業發展概況
12.1.2　2019財年企業經營狀況分析
12.1.3　2020財年企業經營狀況分析
12.1.4　2021財年企業經營狀況分析
12.2　三星電子（Samsung Electronics）
12.2.1　企業發展概況
12.2.2　2019年企業經營狀況分析
12.2.3　2020年企業經營狀況分析
12.2.4　2021年企業經營狀況分析
12.3　德州儀器（Texas Instruments）
12.3.1　企業發展概況
12.3.2　2019年企業經營狀況分析
12.3.3　2020年企業經營狀況分析
12.3.4　2021年企業經營狀況分析
12.4　SK海力士（SK hynix）
12.4.1　企業發展概況
12.4.2　2019年海力士經營狀況分析
12.4.3　2020年海力士經營狀況分析
12.4.4　2021年海力士經營狀況分析
12.5　安森美半導體（On Semiconductor）
12.5.1　企業發展概況
12.5.2　2019財年企業經營狀況分析
12.5.3　2020財年企業經營狀況分析
12.5.4　2021財年企業經營狀況分析

13.1　臺灣積體電路制造公司
13.1.1　企業發展概況
13.1.2　2019年企業經營狀況分析
13.1.3　2020年企業經營狀況分析
13.1.4　2021年企業經營狀況分析
13.2　華潤微電子有限公司
13.2.1　企業發展概況
13.2.2　經營效益分析
13.2.3　業務經營分析
13.2.4　財務狀況分析
13.2.5　核心競爭力分析
13.2.6　公司發展戰略
13.2.7　未來前景展望
13.3　沈陽芯源微電子設備股份有限公司
13.3.1　企業發展概況
13.3.2　經營效益分析
13.3.3　業務經營分析
13.3.4　財務狀況分析
13.3.5　核心競爭力分析
13.3.6　公司發展戰略
13.3.7　未來前景展望
13.4　中芯國際集成電路制造有限公司
13.4.1　企業發展概況
13.4.2　經營效益分析
13.4.3　業務經營分析
13.4.4　財務狀況分析
13.4.5　核心競爭力分析
13.4.6　公司發展戰略
13.4.7　未來前景展望
13.5　聞泰科技股份有限公司
13.5.1　企業發展概況
13.5.2　經營效益分析
13.5.3　業務經營分析
13.5.4　財務狀況分析
13.5.5　核心競爭力分析
13.5.6　公司發展戰略
13.5.7　未來前景展望

14.1　IC產業投資分析
14.1.1　IC產業投資基金
14.1.2　IC產業投資機會
14.1.3　IC產業投資問題
14.1.4　IC產業投資思考
14.2　IC投資基金介紹
14.2.1　IC投資資金來源
14.2.2　IC投資具體項目
14.2.3　IC投資基金營收
14.2.4　IC投資市場動態
14.3　IC制造投資分析
14.3.1　投資的整體市場
14.3.2　IC制造融資市場
14.3.3　IC制造投資項目

15.1　IC制造業發展的目標與機遇
15.1.1　IC制造業發展目標
15.1.2　IC制造業發展趨勢
15.1.3　IC制造業崛起機遇
15.1.4　IC制造業發展機遇
15.2　2022-2027年中國集成電路制造產業預測分析

圖表1　晶圓制造流程
圖表2　氧化工藝的用途
圖表3　光刻工藝流程圖
圖表4　光刻工藝流程簡介
圖表5　濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表6　具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表7　離子注入與擴散工藝比較
圖表8　CVD與PVD工藝比較
圖表9　化學薄膜沉積工藝過程
圖表10　三種CVD工藝對比
圖表11　半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表12　IDM模式流程圖
圖表13　2019年全球IC制造產業市場競爭格局分析
圖表14　2020年全球IC制造公司排名情況
圖表15　2021年增長最快的十大IC部件預測
圖表16　2019年IC制造領域檢索關鍵詞列表
圖表17　2000-2019年全球IC制造專利家族計數
圖表18　2019年全球專利家族狀況
圖表19　2019年全球專利按專利權人分類圖
圖表20　2019年IC制造領域全球專利專利權人按國家分布圖
圖表21　2019年IC制造領域全球專利數量區域分布情況
圖表22　2016-2020年國內生產總值及其增長速度
圖表23　2016-2020年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表24　2019年主要工業產品產量及其增長速度
圖表25　2016-2020年全部工業增加值及其增長速度
圖表26　2020年主要工業產品產量及其增長速度
圖表27　2019年全國居民人均可支配收入平均數與中位數
圖表28　2020年全國居民人均可支配收入平均數與中位數
圖表29　2019年全國居民人均消費支出及構成
圖表30　2020年全國居民人均消費支出及構成
圖表31　2019年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表32　2019年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表33　2020年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表34　2020年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表35　2020年相關省市重大項目投資計劃
圖表36　2020年相關省市重大項目投資計劃（續一）
圖表37　2020年相關省市重大項目投資計劃（續二）
圖表38　全國集成電路標準化技術委員會單位名單
圖表39　全國集成電路標準化技術委員會單位名單（續一）
圖表40　全國集成電路標準化技術委員會單位名單（續一）
圖表41　IC制造各環節設備對應國內外企業名單
圖表42　2016-2020年中國集成電路制造業銷售額及增長率
圖表43　2020年中國IC制造業市場占比情況
圖表44　2019年全球晶圓代工廠銷售額排名
圖表45　2020年臺灣IC細分產業在全球IC產業占比情況