2.1　2019-2021年全球半導體市場總體分析
2.1.1　市場銷售規模
2.1.2　產業研發投入
2.1.3　行業產品結構
2.1.4　區域市場格局
2.1.5　企業營收排名
2.1.6　市場規模預測
2.2　美國半導體市場發展分析
2.2.1　產業發展綜述
2.2.2　市場發展規模
2.2.3　市場貿易規模
2.2.4　研發投入情況
2.2.5　產業發展戰略
2.2.6　未來發展前景
2.3　韓國半導體市場發展分析
2.3.1　產業發展階段
2.3.2　產業發展現狀
2.3.3　市場發展規模
2.3.4　企業規模狀況
2.3.5　市場貿易規模
2.3.6　產業發展規劃
2.4　日本半導體市場發展分析
2.4.1　行業發展歷史
2.4.2　市場發展規模
2.4.3　企業運營情況
2.4.4　市場貿易狀況
2.4.5　細分產業狀況
2.4.6　行業實施方案
2.4.7　行業發展經驗
2.5　其他國家
2.5.1　加拿大
2.5.2　英國
2.5.3　法國
2.5.4　德國

3.1　中國宏觀經濟環境分析
3.1.1　宏觀經濟概況
3.1.2　對外經濟分析
3.1.3　固定資產投資
3.1.4　工業運行情況
3.1.5　宏觀經濟展望
3.2　社會環境
3.2.1　移動網絡運行狀況
3.2.2　電子信息產業增速
3.2.3　電子信息設備規模
3.3　技術環境
3.3.1　研發經費投入增長
3.3.2　摩爾定律發展放緩
3.3.3　產業專利申請狀況

4.1　政策體系分析
4.1.1　管理體制
4.1.2　政策匯總
4.1.3　行業標準
4.1.4　政策規劃
4.2　重要政策解讀
4.2.1　集成電路高質量發展政策原文
4.2.2　集成電路高質量發展政策解讀
4.2.3　集成電路產業發展推進綱要解讀
4.2.4　集成電路產業發展進口稅收政策
4.3　相關政策分析
4.3.1　中國制造支持政策
4.3.2　智能制造發展戰略
4.3.3　產業投資基金支持
4.4　政策發展建議
4.4.1　提高政府專業度
4.4.2　提高企業支持力度
4.4.3　實現集中發展規劃
4.4.4　成立專業顧問團隊
4.4.5　建立精準補貼政策

5.1　中國半導體產業發展背景
5.1.1　產業發展歷程
5.1.2　產業重要事件
5.1.3　科創板企業業績
5.1.4　大基金投資規模
5.2　2019-2021年中國半導體市場運行狀況
5.2.1　產業銷售規模
5.2.2　產業區域分布
5.2.3　國產替代加快
5.2.4　市場需求分析
5.3　半導體行業財務狀況分析
5.3.1　經營狀況分析
5.3.2　盈利能力分析
5.3.3　營運能力分析
5.3.4　成長能力分析
5.3.5　現金流量分析
5.4　半導體行業工藝流程用膜分析
5.4.1　藍膜晶圓的介紹及用途
5.4.2　晶圓制程保護膜的應用
5.4.3　半導體封裝DAF膜介紹
5.4.4　晶圓芯片保護膜的封裝需求
5.4.5　氧化物半導體薄膜制備技術
5.5　中國半導體產業發展問題分析
5.5.1　產業發展短板
5.5.2　技術發展壁壘
5.5.3　貿易摩擦影響
5.5.4　市場壟斷困境
5.6　中國半導體產業發展措施建議
5.6.1　產業發展戰略
5.6.2　產業發展路徑
5.6.3　研發核心技術
5.6.4　人才發展策略
5.6.5　突破壟斷策略

6.1　半導體材料相關概述
6.1.1　半導體材料基本介紹
6.1.2　半導體材料主要類別
6.1.3　半導體材料產業地位
6.2　2019-2021年全球半導體材料發展狀況
6.2.1　市場規模分析
6.2.2　細分市場結構
6.2.3　區域分布狀況
6.2.4　市場發展預測
6.3　2019-2021年中國半導體材料行業運行狀況
6.3.1　應用環節分析
6.3.2　產業支持政策
6.3.3　市場規模分析
6.3.4　市場份額分析
6.3.5　十強企業排名
6.3.6　企業相關規劃
6.3.7　細分市場結構
6.3.8　項目建設動態
6.3.9　國產替代進程
6.4　半導體制造主要材料：硅片
6.4.1　硅片基本簡介
6.4.2　硅片生產工藝
6.4.3　市場發展規模
6.4.4　市場份額分析
6.4.5　市場競爭狀況
6.4.6　市場產能分析
6.4.7　硅片尺寸趨勢
6.5　半導體制造主要材料：靶材
6.5.1　靶材基本簡介
6.5.2　靶材生產工藝
6.5.3　市場發展規模
6.5.4　全球市場格局
6.5.5　國內市場格局
6.5.6　技術發展趨勢
6.6　半導體制造主要材料：光刻膠
6.6.1　光刻膠基本簡介
6.6.2　光刻膠工藝流程
6.6.3　市場規模分析
6.6.4　細分市場結構
6.6.5　各廠商市占率
6.6.6　企業運營情況
6.6.7　市場競爭狀況
6.6.8　行業發展瓶頸
6.7　其他主要半導體材料市場發展分析
6.7.1　掩膜版
6.7.2　CMP材料
6.7.3　濕電子化學品
6.7.4　電子氣體
6.7.5　封裝材料
6.8　中國半導體材料行業存在的問題及發展對策
6.8.1　行業發展滯后
6.8.2　產品同質化問題
6.8.3　核心技術缺乏
6.8.4　行業發展建議
6.8.5　行業發展思路
6.9　半導體材料產業未來發展前景展望
6.9.1　行業發展趨勢
6.9.2　行業需求分析
6.9.3　行業前景分析

7.1　半導體設備相關概述
7.1.1　半導體設備重要作用
7.1.2　半導體設備主要種類
7.2　全球半導體設備市場發展形勢
7.2.1　市場銷售規模
7.2.2　市場區域格局
7.2.3　市場份額分析
7.2.4　市場競爭格局
7.2.5　重點廠商介紹
7.2.6　廠商競爭優勢
7.3　2019-2021年中國半導體設備市場發展現狀
7.3.1　市場銷售規模
7.3.2　市場需求分析
7.3.3　市場國產化率
7.3.4　行業進口情況
7.3.5　企業研發情況
7.4　半導體產業鏈主要環節核心設備分析
7.4.1　硅片制造設備
7.4.2　晶圓制造設備
7.4.3　封裝測試設備
7.5　中國半導體設備市場投資機遇分析
7.5.1　行業投資機會分析
7.5.2　細分市場發展趨勢
7.5.3　國產化的投資空間

8.1　2019-2021年中國集成電路產業發展綜況
8.1.1　集成電路產業鏈
8.1.2　產業發展特征
8.1.3　產業銷售規模
8.1.4　產品產量規模
8.1.5　市場貿易狀況
8.1.6　人才需求規模
8.2　2019-2021年中國IC設計行業發展分析
8.2.1　行業發展歷程
8.2.2　行業發展態勢
8.2.3　市場發展規模
8.2.4　企業發展狀況
8.2.5　企業營收排名
8.2.6　產業地域分布
8.2.7　產品領域分布
8.2.8　行業面臨挑戰
8.3　2019-2021年中國IC制造行業發展分析
8.3.1　晶圓生產工藝
8.3.2　晶圓加工技術
8.3.3　市場發展規模
8.3.4　產能分布狀況
8.3.5　企業排名狀況
8.3.6　代工企業營收
8.3.7　行業發展措施
8.4　2019-2021年中國IC封裝測試行業發展分析
8.4.1　封裝基本介紹
8.4.2　主要技術分析
8.4.3　芯片測試原理
8.4.4　芯片測試分類
8.4.5　市場發展規模
8.4.6　企業市場份額
8.4.7　企業營收排名
8.4.8　技術發展趨勢
8.5　中國集成電路產業發展思路解析
8.5.1　產業發展建議
8.5.2　產業突破方向
8.5.3　產業創新發展
8.6　集成電路行業未來發展趨勢及潛力分析
8.6.1　全球市場趨勢
8.6.2　行業發展機遇
8.6.3　市場發展前景

9.1　傳感器行業分析
9.1.1　產業鏈結構分析
9.1.2　市場發展規模
9.1.3　市場結構分析
9.1.4　區域分布格局
9.1.5　市場競爭格局
9.1.6　主要競爭企業
9.1.7　行業發展問題
9.1.8　行業發展對策
9.1.9　市場發展態勢
9.2　分立器件行業分析
9.2.1　整體發展態勢
9.2.2　市場銷售規模
9.2.3　行業產量規模
9.2.4　貿易進口規模
9.2.5　競爭主體分析
9.2.6　行業進入壁壘
9.2.7　行業技術水平
9.2.8　行業發展趨勢
9.3　光電器件行業分析
9.3.1　行業政策環境
9.3.2　行業產量規模
9.3.3　項目投資動態
9.3.4　行業面臨挑戰
9.3.5　行業發展策略

10.1　半導體下游終端需求結構
10.2　消費電子
10.2.1　產業發展規模
10.2.2　產業創新成效
10.2.3　投資熱點分析
10.2.4　產業發展趨勢
10.3　汽車電子
10.3.1　產業相關概述
10.3.2　產業鏈條結構
10.3.3　市場規模分析
10.3.4　企業空間布局
10.3.5　技術發展方向
10.3.6　市場前景預測
10.4　物聯網
10.4.1　產業核心地位
10.4.2　產業模式創新
10.4.3　市場規模分析
10.4.4　產業存在問題
10.4.5　產業發展展望
10.5　創新應用領域
10.5.1　5G芯片應用
10.5.2　人工智能芯片
10.5.3　區塊鏈芯片

11.1　中國半導體產業區域布局分析
11.2　長三角地區半導體產業發展分析
11.2.1　區域市場發展形勢
11.2.2　協同創新發展路徑
11.2.3　上海產業發展狀況
11.2.4　浙江產業發展情況
11.2.5　江蘇產業發展規模
11.3　京津冀區域半導體產業發展分析
11.3.1　區域產業發展概況
11.3.2　北京產業發展態勢
11.3.3　天津推進產業發展
11.3.4　河北產業發展綜況
11.4　珠三角地區半導體產業發展分析
11.4.1　廣東產業發展狀況
11.4.2　深圳產業發展現狀
11.4.3　廣州產業發展情況
11.4.4　珠海產業發展綜況
11.5　中西部地區半導體產業發展分析
11.5.1　四川產業發展綜況
11.5.2　成都產業發展動態
11.5.3　湖北產業發展綜況
11.5.4　武漢產業發展綜況
11.5.5　重慶產業發展綜況
11.5.6　陜西產業發展綜況
11.5.7　安徽產業發展動態

12.1　三星（Samsung）
12.1.1　企業發展概況
12.1.2　財務經營狀況
12.1.3　企業研發動態
12.1.4　企業投資計劃
12.2　英特爾（Intel）
12.2.1　企業發展概況
12.2.2　企業經營狀況
12.2.3　企業研發動態
12.2.4　資本市場布局
12.3　SK海力士（SK hynix）
12.3.1　企業發展概況
12.3.2　企業經營狀況
12.3.3　企業研發布局
12.3.4　項目建設動態
12.3.5　對華戰略分析
12.4　美光科技（Micron Technology）
12.4.1　企業發展概況
12.4.2　企業經營狀況
12.4.3　業務運營布局
12.4.4　企業競爭優勢
12.4.5　企業研發布局
12.5　高通公司（QUALCOMM, Inc.）
12.5.1　企業發展概況
12.5.2　企業經營狀況
12.5.3　商業模式分析
12.5.4　業務運營狀況
12.5.5　企業研發動態
12.6　博通公司（Broadcom Limited）
12.6.1　企業發展概況
12.6.2　企業經營狀況
12.6.3　研發合作動態
12.6.4　產業布局方向
12.7　德州儀器（Texas Instruments）
12.7.1　企業發展概況
12.7.2　企業經營狀況
12.7.3　產業業務部門
12.7.4　產品研發動態
12.7.5　企業發展戰略
12.8　西部數據（Western Digital Corp.）
12.8.1　企業發展概況
12.8.2　企業經營狀況
12.8.3　企業競爭分析
12.8.4　項目發展動態
12.9　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
12.9.1　企業發展概況
12.9.2　企業經營狀況
12.9.3　企業發展戰略
12.9.4　項目發展動態

13.1　華為海思
13.1.1　企業發展概況
13.1.2　企業經營狀況
13.1.3　企業發展優勢
13.1.4　未來發展布局
13.2　紫光展銳
13.2.1　企業發展概況
13.2.2　企業經營狀況
13.2.3　企業發展成就
13.2.4　產品研發動態
13.3　中興微電
13.3.1　企業發展概況
13.3.2　研發實力分析
13.3.3　企業發展歷程
13.3.4　企業經營狀況
13.3.5　企業發展戰略
13.4　杭州士蘭微電子股份有限公司
13.4.1　企業發展概況
13.4.2　經營效益分析
13.4.3　業務經營分析
13.4.4　財務狀況分析
13.4.5　核心競爭力分析
13.4.6　公司發展戰略
13.4.7　未來前景展望
13.5　臺積電
13.5.1　企業發展概況
13.5.2　企業經營狀況
13.5.3　項目投資布局
13.5.4　資本開支計劃
13.6　中芯國際集成電路制造有限公司
13.6.1　企業發展概況
13.6.2　經營效益分析
13.6.3　業務經營分析
13.6.4　財務狀況分析
13.6.5　核心競爭力分析
13.6.6　公司發展戰略
13.6.7　未來前景展望
13.7　華虹半導體
13.7.1　企業發展概況
13.7.2　業務發展范圍
13.7.3　企業發展實力
13.7.4　企業經營狀況
13.7.5　產品生產進展
13.8　華大半導體
13.8.1　企業發展概況
13.8.2　主營產品分析
13.8.3　企業布局分析
13.8.4　體系認證動態
13.8.5　產品研發動態
13.9　江蘇長電科技股份有限公司
13.9.1　企業發展概況
13.9.2　經營效益分析
13.9.3　業務經營分析
13.9.4　財務狀況分析
13.9.5　核心競爭力分析
13.9.6　公司發展戰略
13.9.7　未來前景展望
13.10　北方華創科技集團股份有限公司
13.10.1　企業發展概況
13.10.2　經營效益分析
13.10.3　業務經營分析
13.10.4　財務狀況分析
13.10.5　核心競爭力分析
13.10.6　未來前景展望

14.1　半導體硅片之生產線項目
14.1.1　募集資金計劃
14.1.2　項目基本概況
14.1.3　項目投資價值
14.1.4　項目投資可行性
14.1.5　項目投資影響
14.2　高端集成電路裝備研發及產業化項目
14.2.1　項目基本概況
14.2.2　項目實施價值
14.2.3　項目建設基礎
14.2.4　項目市場前景
14.2.5　項目實施進度
14.2.6　資金需求測算
14.2.7　項目經濟效益
14.3　大尺寸再生晶圓半導體項目
14.3.1　項目基本概況
14.3.2　項目建設基礎
14.3.3　項目實施價值
14.3.4　資金需求測算
14.3.5　項目經濟效益
14.4　LED芯片生產基地建設項目
14.4.1　項目基本情況
14.4.2　項目投資意義
14.4.3　項目投資可行性
14.4.4　項目實施主體
14.4.5　項目投資計劃
14.4.6　項目收益測算
14.4.7　項目實施進度

15.1　半導體產業并購狀況分析
15.1.1　全球并購規模分析
15.1.2　國際企業并購事件
15.1.3　國內企業并購事件
15.1.4　國內并購趨勢預測
15.1.5　市場并購應對策略
15.2　半導體產業投融資狀況分析
15.2.1　融資規模數量
15.2.2　熱點融資領域
15.2.3　重點融資事件
15.2.4　產業鏈投資機會
15.3　半導體產業進入壁壘評估
15.3.1　技術壁壘
15.3.2　資金壁壘
15.3.3　人才壁壘
15.4　集成電路產業投資價值評估及投資建議
15.4.1　投資價值綜合評估
15.4.2　市場機會矩陣分析
15.4.3　產業進入時機分析
15.4.4　產業投資風險剖析
15.4.5　產業投資策略建議

16.1　中國半導體行業投資指數分析
16.1.1　投資項目數量
16.1.2　投資金額分析
16.1.3　項目均價分析
16.2　中國半導體行業資本流向統計分析
16.2.1　投資流向統計
16.2.2　投資來源統計
16.2.3　投資進出平衡狀況
16.3　半導體行業上市公司運行狀況分析
16.3.1　半導體行業上市公司規模
16.3.2　半導體行業上市公司分布
16.4　A股及新三板上市公司在半導體行業投資動態分析
16.4.1　投資項目綜述
16.4.2　投資區域分布
16.4.3　投資模式分析
16.4.4　典型投資案例
16.5　中國半導體行業上市公司投資排行及分布狀況
16.5.1　企業投資排名
16.5.2　企業投資分布
16.6　中國半導體行業重點投資標的投融資項目推介
16.6.1　中芯國際
16.6.2　TCL科技
16.6.3　三安光電

17.1　中國半導體產業整體發展前景展望
17.1.1　技術發展利好
17.1.2　行業發展機遇
17.1.3　進口替代良機
17.1.4　發展趨勢向好
17.2　“十四五”中國半導體產業鏈發展前景
17.2.1　產業上游發展前景
17.2.2　產業中游發展前景
17.2.3　產業下游發展前景
17.3　2022-2027年中國半導體產業預測分析

圖表1　半導體分類結構圖
圖表2　半導體分類
圖表3　半導體分類及應用
圖表4　半導體產業鏈示意圖
圖表5　半導體上下游產業鏈
圖表6　半導體產業轉移和產業分工
圖表7　集成電路產業轉移狀況
圖表8　全球主要半導體廠商
圖表9　2011-2019年全球半導體市場規模及增長率
圖表10　1996-2019年全球半導體月度收入及增速
圖表11　1996-2021年全球半導體月度收入及增速
圖表12　2000-2025年全球半導體研發支出水平情況
圖表13　2020年全球半導體市場結構
圖表14　2013-2019年全球半導體市場規模分布
圖表15　2019-2020年全球十大半導體供應商（按收入劃分）
圖表16　2013-2019年美國半導體市場規模
圖表17　2017-2019年美國前5類出口商品統計表
圖表18　2017-2019年美國前9類進口商品統計表
圖表19　1999-2019年美國半導體公司每年資本和研發投入增長情況
圖表20　1999-2019年美國半導體企業在各年份中研發和資本投入占比
圖表21　1999-2019年美國每名員工的平均支出在各個年份中的變化
圖表22　1999-2019年美國半導體研發支出變化趨勢
圖表23　1999-2019年美國半導體公司研發支出占銷售額比例
圖表24　2019年美國各行業研發支出占比
圖表25　2019年各國和地區半導體產業研發投入占比情況
圖表26　1999-2019年美國半導體資本設備支出
圖表27　2019年美國各行業資本支出占比情況
圖表28　2017-2019年韓國前5類出口商品統計表
圖表29　2017-2019年韓國前5類進口商品統計表
圖表30　日本半導體產業的兩次產業轉移
圖表31　日本半導體產業發展歷程
圖表32　VLSI項目實施情況
圖表33　日本政府相關政策
圖表34　半導體芯片市場份額
圖表35　全球十大半導體企業