2.1　經濟環境
2.1.1　宏觀經濟運行
2.1.2　對外經濟分析
2.1.3　工業運行情況
2.1.4　宏觀經濟展望
2.2　政策環境
2.2.1　半導體行業政策
2.2.2　集成電路相關政策
2.2.3　各國芯片扶持政策
2.2.4　芯片行業政策匯總
2.2.5　行業政策影響分析
2.2.6　十四五行業政策展望
2.3　產業環境
2.3.1　全球半導體市場規模
2.3.2　全球半導體資本開支
2.3.3　半導體細分產品結構
2.3.4　中國半導體銷售收入
2.3.5　半導體發展驅動因素
2.3.6　國外半導體經驗借鑒
2.3.7　半導體產業發展展望
2.4　技術環境
2.4.1　芯片技術發展戰略意義
2.4.2　芯片科技發展基本特征
2.4.3　芯片關鍵技術發展進程
2.4.4　芯片企業技術發展態勢
2.4.5　芯片科技未來發展趨勢
2.4.6　后摩爾時代顛覆性技術
2.4.7　中美科技戰對行業的影響

3.1　芯片及相關產業鏈分析
3.1.1　半導體產業鏈分析
3.1.2　集成電路產業鏈
3.1.3　芯片產業鏈結構
3.1.4　芯片產業鏈現狀
3.1.5　產業鏈競爭格局
3.1.6　芯片產業鏈企業
3.1.7　芯片產業鏈技術
3.1.8　產業鏈國產替代
3.1.9　產業鏈發展意義
3.2　中國芯片產業發展現狀
3.2.1　中國芯片發展歷程
3.2.2　芯片行業特點概述
3.2.3　大陸芯片市場規模
3.2.4　芯片企業數量分析
3.2.5　芯片產業結構狀況
3.2.6　芯片國產化率分析
3.2.7　芯片短缺原因分析
3.2.8　芯片短缺應對措施
3.3　集成電路市場運行狀況
3.3.1　全球集成電路市場規模
3.3.2　中國集成電路市場規模
3.3.3　國產集成電路市場規模
3.3.4　中國集成電路產量狀況
3.3.5　中國集成電路進出口量
3.3.6　集成電路細分產品結構
3.3.7　集成電路產業商業模式
3.4　中國芯片行業區域格局分析
3.4.1　芯片企業區域分布
3.4.2　芯片產量區域分布
3.4.3　芯片產業城市格局
3.4.4　江蘇芯片產業發展
3.4.5　廣東芯片產業發展
3.4.6　上海芯片產業發展
3.4.7　北京芯片產業發展
3.4.8　陜西芯片產業發展
3.4.9　浙江芯片產業發展
3.4.10　安徽芯片產業發展
3.4.11　福建芯片產業發展
3.4.12　湖北芯片產業發展
3.5　中國芯片產業發展問題
3.5.1　芯片產業總體問題
3.5.2　芯片技術發展問題
3.5.3　芯片人才不足問題
3.5.4　芯片項目爛尾問題
3.5.5　國內外產業的差距
3.5.6　芯片國產化發展問題
3.6　中國芯片產業發展策略
3.6.1　芯片產業政策建議
3.6.2　芯片技術研發建議
3.6.3　芯片人才培養策略
3.6.4　芯片項目監管建議
3.6.5　芯片產業發展路徑
3.6.6　芯片國產化發展建議

4.1　邏輯芯片
4.2　存儲芯片
4.2.1　存儲芯片行業地位
4.2.2　全球存儲芯片規模
4.2.3　中國存儲芯片規模
4.2.4　存儲芯片產品結構
4.2.5　NAND Flash市場
4.2.6　DRAM市場規模
4.2.7　存儲芯片發展前景
4.3　微處理器
4.3.1　微處理器產業鏈
4.3.2　全球微處理器規模
4.3.3　中國微處理器規模
4.3.4　微處理器應用前景
4.4　模擬芯片
4.4.1　模擬芯片產品結構
4.4.2　全球模擬芯片規模
4.4.3　中國模擬芯片規模
4.4.4　模擬芯片競爭格局
4.4.5　國產模擬芯片廠商
4.4.6　模擬芯片投資現狀
4.4.7　模擬芯片發展機遇
4.5　CPU芯片
4.5.1　CPU芯片發展概況
4.5.2　全球CPU需求規模
4.5.3　國產CPU需求規模
4.5.4　全球CPU競爭格局
4.5.5　中國CPU參與主體
4.5.6　CPU生態發展必要性
4.5.7　CPU產業發展策略
4.5.8　中國CPU發展前景
4.5.9　國產CPU發展機遇
4.5.10　國產CPU面臨挑戰
4.6　其他細分產品
4.6.1　GPU芯片
4.6.2　FPGA芯片
4.6.3　指令集架構

5.1　半導體材料行業發展綜述
5.1.1　半導體材料主要類型
5.1.2　全球半導體材料規模
5.1.3　全球半導體材料占比
5.1.4　全球半導體材料結構
5.1.5　半導體材料區域分布
5.1.6　半導體材料市場規模
5.1.7　半導體材料市場結構
5.1.8　半導體材料競爭格局
5.2　主要晶圓制造材料發展概況
5.2.1　硅片
5.2.2　光刻膠
5.2.3　靶材
5.2.4　拋光材料
5.2.5　電子特氣
5.3　半導體硅片行業發展態勢
5.3.1　半導體硅片產能狀況
5.3.2　半導體硅片出貨規模
5.3.3　半導體硅片價格走勢
5.3.4　半導體硅片市場規模
5.3.5　半導體硅片產品結構
5.3.6　半導體硅片競爭格局
5.3.7　半導體硅片供需狀況
5.4　光刻膠行業發展現狀分析
5.4.1　光刻膠產業鏈
5.4.2　光刻膠細分類型
5.4.3　光刻膠市場規模
5.4.4　光刻膠競爭格局
5.4.5　半導體光刻膠廠商
5.4.6　光刻膠技術水平
5.4.7　光刻膠行業壁壘
5.5　半導體設備市場運行分析
5.5.1　半導體設備投資占比
5.5.2　半導體設備市場規模
5.5.3　半導體設備競爭格局
5.5.4　國產半導體設備發展
5.5.5　硅片制造核心設備分析
5.5.6　集成電路制造設備分類
5.5.7　集成電路制造設備特點
5.5.8　集成電路制造設備規模
5.5.9　集成電路制造設備廠商
5.5.10　集成電路制造設備國產化
5.6　半導體制造核心設備基本介紹
5.6.1　光刻機
5.6.2　去膠設備
5.6.3　熱處理設備
5.6.4　刻蝕設備
5.6.5　薄膜生長設備
5.6.6　清洗設備
5.6.7　離子注入設備
5.6.8　涂膠顯影設備
5.6.9　薄膜沉積設備
5.7　光刻機行業發展狀況
5.7.1　光刻機產業鏈
5.7.2　光刻機市場銷量
5.7.3　光刻機產品結構
5.7.4　光刻機競爭格局
5.7.5　國產光刻機技術
5.7.6　光刻機重點企業

6.1　中國芯片設計市場運行分析
6.1.1　芯片設計工藝流程
6.1.2　芯片設計運作模式
6.1.3　芯片設計市場規模
6.1.4　芯片設計企業數量
6.1.5　芯片設計競爭格局
6.1.6　芯片設計發展現狀
6.1.7　芯片設計面臨挑戰
6.2　半導體IP行業
6.2.1　半導體IP行業地位
6.2.2　半導體IP商業模式
6.2.3　全球半導體IP市場
6.2.4　半導體IP競爭格局
6.2.5　中國半導體IP規模
6.2.6　國內半導體IP廠商
6.2.7　半導體IP發展態勢
6.2.8　半導體IP行業壁壘
6.2.9　半導體IP應用前景
6.3　電子設計自動化（EDA）行業
6.3.1　EDA產業鏈分析
6.3.2　EDA行業發展歷程
6.3.3　全球EDA市場規模
6.3.4　全球EDA競爭格局
6.3.5　中國EDA市場規模
6.3.6　國內EDA競爭格局
6.3.7　中國本土EDA廠商
6.3.8　EDA主要應用場景
6.3.9　EDA企業商業模式
6.3.10　EDA技術演變路徑
6.3.11　EDA行業進入壁壘
6.3.12　EDA行業發展機遇
6.3.13　EDA行業面臨挑戰
6.4　集成電路布圖設計行業
6.4.1　布圖設計相關概念
6.4.2　布圖設計專利數量
6.4.3　布圖設計發展態勢
6.4.4　布圖設計登記策略

7.1　芯片制造產業發展綜述
7.1.1　芯片制造市場規模
7.1.2　芯片制造企業排名
7.1.3　芯片制造產業現狀
7.1.4　芯片制造工藝流程
7.1.5　芯片制程工藝對比
7.1.6　芯片制程產能分布
7.1.7　先進制程研發進展
7.2　晶圓制造產業發展現狀
7.2.1　全球晶圓產能現狀
7.2.2　晶圓制造市場規模
7.2.3　全球硅晶圓出貨量
7.2.4　晶圓制造廠產能格局
7.2.5　晶圓制造廠產能規劃
7.2.6　臺灣晶圓制造優勢
7.2.7　晶圓短缺影響分析
7.3　8英寸晶圓制造產業分析
7.3.1　8英寸晶圓產業鏈
7.3.2　8英寸晶圓供應情況
7.3.3　8英寸晶圓應用領域
7.3.4　8英寸晶圓廠建設成本
7.3.5　國產8英寸晶圓制造
7.4　晶圓代工產業發展格局
7.4.1　全球晶圓代工規模
7.4.2　中國晶圓代工規模
7.4.3　晶圓代工市場現狀
7.4.4　晶圓代工競爭格局
7.4.5　晶圓廠商技術布局
7.5　中國芯片制造產業發展機遇與挑戰
7.5.1　芯片制造面臨挑戰
7.5.2　芯片制造發展機遇
7.5.3　芯片制造國產化路徑

8.1　中國芯片封測市場運行狀況
8.1.1　芯片封測基本概念
8.1.2　芯片封測工藝流程
8.1.3　芯片封測市場規模
8.1.4　封裝測試競爭格局
8.1.5　芯片封測企業排名
8.1.6　封裝測試發展現狀
8.1.7　芯片封測企業并購
8.1.8　疫情對行業的影響
8.2　芯片封裝技術發展水平分析
8.2.1　芯片封裝技術演變
8.2.2　中國封裝技術水平
8.2.3　先進封裝技術歷程
8.2.4　先進封裝技術類型
8.2.5　先進封裝市場規模
8.2.6　先進封裝面臨挑戰
8.2.7　先進封裝發展機遇
8.2.8　先進封裝市場預測
8.3　芯片封裝測試相關設備介紹
8.3.1　測試設備產業鏈
8.3.2　前道量檢測設備
8.3.3　后道測試設備
8.3.4　芯片封裝設備
8.3.5　芯片檢測設備

9.1　汽車芯片
9.1.1　汽車芯片產業鏈分析
9.1.2　汽車芯片主要類型
9.1.3　全球汽車芯片規模
9.1.4　中國汽車芯片規模
9.1.5　汽車芯片參與主體
9.1.6　汽車芯片企業數量
9.1.7　汽車芯片短缺現狀
9.1.8　汽車芯片短缺原因
9.1.9　MCU芯片市場規模
9.1.10　MCU應用領域占比
9.2　人工智能芯片
9.2.1　人工智能芯片發展意義
9.2.2　全球AI芯片市場規模
9.2.3　中國AI芯片市場規模
9.2.4　AI芯片產業鏈企業發展
9.2.5　AI芯片行業應用情況
9.2.6　AI芯片產業發展問題
9.2.7　AI芯片產業發展建議
9.2.8　人工智能芯片發展趨勢
9.3　消費電子芯片
9.3.1　消費電子市場運行
9.3.2　消費電子芯片價格
9.3.3　手機芯片出貨規模
9.3.4　家電芯片短缺狀況
9.3.5　家電企業芯片布局
9.3.6　電源管理芯片市場
9.3.7　LED芯片產業格局
9.4　通信行業芯片
9.4.1　射頻前端芯片需求
9.4.2　射頻前端芯片機遇
9.4.3　射頻前端芯片挑戰
9.4.4　WiFi芯片發展現狀
9.4.5　5G網絡設備芯片
9.4.6　5G芯片發展展望
9.5　導航芯片
9.5.1　導航芯片基本概述
9.5.2　國外導航芯片歷程
9.5.3　北斗導航芯片銷量
9.5.4　導航芯片技術現狀
9.5.5　導航芯片關鍵技術
9.5.6　導航芯片面臨挑戰
9.5.7　導航芯片發展趨勢

10.1　臺積電
10.1.1　企業發展概況
10.1.2　企業研發投入
10.1.3　2019年企業經營狀況
10.1.4　2020年企業經營狀況
10.1.5　2021年企業經營狀況
10.2　中芯國際
10.2.1　企業發展概況
10.2.2　芯片業務現狀
10.2.3　企業研發投入
10.2.4　經營效益分析
10.2.5　業務經營分析
10.2.6　財務狀況分析
10.2.7　核心競爭力分析
10.2.8　公司發展戰略
10.2.9　未來前景展望
10.3　士蘭微
10.3.1　企業發展概況
10.3.2　芯片業務現狀
10.3.3　經營效益分析
10.3.4　業務經營分析
10.3.5　財務狀況分析
10.3.6　核心競爭力分析
10.3.7　公司發展戰略
10.3.8　未來前景展望
10.4　紫光國微
10.4.1　企業發展概況
10.4.2　芯片業務現狀
10.4.3　經營效益分析
10.4.4　業務經營分析
10.4.5　財務狀況分析
10.4.6　核心競爭力分析
10.4.7　公司發展戰略
10.4.8　未來前景展望
10.5　華大九天
10.5.1　企業發展概況
10.5.2　企業經營狀況
10.5.3　企業研發投入
10.5.4　主營業務分析
10.5.5　主要經營模式
10.5.6　募集資金用途
10.5.7　未來發展規劃
10.6　龍芯中科
10.6.1　企業發展概況
10.6.2　企業主要產品
10.6.3　企業經營狀況
10.6.4　企業研發投入
10.6.5　企業技術水平
10.6.6　企業競爭優勢
10.6.7　募集資金用途
10.6.8　未來發展規劃
10.7　長電科技
10.7.1　企業發展概況
10.7.2　芯片業務現狀
10.7.3　經營效益分析
10.7.4　業務經營分析
10.7.5　財務狀況分析
10.7.6　核心競爭力分析
10.7.7　公司發展戰略
10.7.8　未來前景展望

11.1　中國芯片行業投融資狀況
11.1.1　芯片市場融資規模
11.1.2　龍頭企業融資規模
11.1.3　芯片融資輪次分布
11.1.4　芯片企業科創板上市
11.1.5　芯片產業投資熱度
11.2　不同市場主體對芯片產業的投資布局
11.2.1　國家集成電路投資基金
11.2.2　大基金一期產業鏈投資
11.2.3　地方政府投資芯片產業
11.2.4　民間資本投資芯片領域
11.2.5　手機廠商跨界投資芯片
11.2.6　家電企業跨境投資芯片
11.2.7　房地產企業跨界投資芯片
11.3　中國芯片產業鏈投融資現狀
11.3.1　芯片產業鏈投資數量
11.3.2　芯片設計投資規模
11.3.3　芯片封測投資規模
11.3.4　芯片封測區域投資
11.3.5　投資機構階段分布
11.3.6　芯片封測投資策略
11.4　中國芯片產業鏈投資風險及建議
11.4.1　芯片投資驅動因素
11.4.2　芯片企業投資優勢
11.4.3　芯片項目投資建議
11.4.4　芯片產業鏈投資機會
11.4.5　芯片產業鏈投資策略
11.4.6　芯片行業投資風險
11.4.7　芯片行業投資壁壘

12.1　中國芯片產業發展前景展望
12.1.1　芯片行業發展前景
12.1.2　芯片產業發展展望
12.1.3　芯片產業發展機遇
12.1.4　芯片技術研發方向
12.2　芯片產業鏈發展趨勢分析
12.2.1　芯片產業鏈發展方向
12.2.2　芯片制造設備趨勢
12.2.3　芯片設計發展機遇
12.2.4　芯片制造發展趨勢
12.2.5　芯片封測發展展望
12.3　中國集成電路產業發展趨勢分析
12.3.1　集成電路產業發展方向
12.3.2　集成電路產業發展機遇
12.3.3　集成電路發展趨勢特征
12.4　 中國芯片產業預測分析

圖表　國內生產總值及其增長速度
圖表　三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表　貨物進出口總額
圖表　2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表　2019年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表　2019年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表　2019年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表　全國貨物進出口總額
圖表　2020年貨物進出口總額及其增長速度
圖表　2020年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表　2020年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表　2020年外商直接投資（不含銀行、證券、保險領域）及其增長速度
圖表　2020年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表　全部工業增加值及增速
圖表　中國半導體產業相關政策（一）
圖表　中國半導體產業相關政策（二）
圖表　中國集成電路行業政策匯總（一）
圖表　中國集成電路行業政策匯總（二）
圖表　中國集成電路行業政策匯總（三）
圖表　三代半導體材料對比
圖表　全球半導體市場規模
圖表　全球半導體行業資本開支走勢
圖表　全球半導體行業資本開支各地區占比
圖表　2020年全球半導體行業細分產品市場規模
圖表　中國半導體市場規模及增速
圖表　日本半導體產業發展歷史
圖表　韓國半導體發展歷程
圖表　國內專利排名前十芯片公司
圖表　IGBT芯片技術演變歷程
圖表　2020年全球十大芯片公司研發費用匯總
圖表　半導體產業鏈
圖表　半導體行業三大細分周期
圖表　集成電路產業鏈
圖表　芯片產業鏈
圖表　半導體芯片產業鏈
圖表　全球芯片產業鏈主要企業
圖表　中國大陸芯片產業鏈主要企業
圖表　2020年芯片產業鏈全球十強
圖表　2020年中國大陸地區芯片產業鏈不同環節的凈資產收益率
圖表　芯片產業鏈國產替代情況
圖表　芯片供應鏈國產替代機會
圖表　中國大陸半導體芯片產值及預測
圖表　中國芯片企業注冊數量
圖表　2021年中國芯片企業注冊數量
圖表　各類國產芯片市場占有率
圖表　全球集成電路市場規模
圖表　2020年全球前十大集成電路廠商銷售收入
圖表　中國集成電路市場規模
圖表　中國集成電路產業鏈各環節市場規模
圖表　國產集成電路供需差距
圖表　中國集成電路產量
圖表　中國集成電路進出口金額
圖表　中國集成電路進口量
圖表　中國集成電路出口量
圖表　2020年中國集成電路細分產品結構
圖表　集成電路Fabless模式各類型的特征及代表性企業
圖表　2021年芯片相關企業區域分布
圖表　2021年芯片相關企業城市分布
圖表　上海芯片產業鏈企業分布
圖表　集成電路產業鏈各環節企業人才需求占比情況
圖表　芯片行業部分國際公司在內地的布局情況
圖表　2020年以來中國模擬芯片B輪2企業融資額