2011-2012年全球及中國IC制造行業研究報告

【導讀】

【報告描述】：

IC制造行業可以分為內存、IDM和晶圓代工廠三大類型。IC也可以簡單分為模擬、數字和混合信號三大類。數字IC公司多是IC設計公司，模擬IC公司多是IDM，只有日本廠家例外。日本廠家堅持采用垂直供應鏈體系，掌控供應鏈的全部環節，日本的半導體廠家幾乎都是IDM。

晶圓代工廠分兩大類型，一類是高量（High Volume）的數字IC代工廠，一類是低量的模擬IC、高壓IC和混合信號代工廠。對前者來說，需要持續不斷地提升IC制造工藝（Process Technology），每年的資本支出通常都不低于10億美元，運營成本中設備折舊和研發費用超過50%。后者則營運規模小的多，年收入最高也不超過7億美元。

對數字IC代工廠來說，效率是最重要的，在最短時間內開發出最先進的制造工藝才能在競爭中獲勝。例如花費10億美元在半年提供全球第一個90納米工藝，那么在1年內就可收回研發成本。如果花費10億美元在第一家之后兩年后提供出90納米工藝，那就意味著無法收回研發成本，因為這時候90納米已經不是先進工藝，無法吸引到客戶了。所以數字IC代工廠一般只有一家能夠獲取豐厚的利潤，一家微利，其余的徘徊在虧損與微利之間。

臺積電是全球晶圓代工龍頭，市場占有率大約為48%，其利潤則占整個晶圓代工行業利潤的85%左右。臺積電市值高達680億美元，排名第四的中芯國際市值不足15億美元。

TSMC、UMC、SMIC都是數字IC代工廠，VIS、TowerJazz、 Dongbu  HiTek、ASMC都是模擬IC、高壓IC和混合信號代工廠。UMC還能有不錯的利潤是因為該公司投資了一系列成功的IC設計公司，如聯發科（Mediatek）、聯詠（Novatek）、凌陽（Sunplus），這些IC設計公司都是UMC的忠實客戶。模擬IC代工廠也是多年虧損，且虧損幅度驚人，主要原因是其客戶都是小型模擬IC設計公司。經濟非常好的時候這些小公司的日子相對不錯，經濟稍有下滑，這些小公司就度日維艱，自然就不可能給晶圓代工廠足夠的訂單。

中國大陸的晶圓代工廠中，中芯國際是絕對龍頭，擁有唯一的12英寸晶圓廠，在2011年底合并的華虹NEC和宏力半導體（Grace Semiconductor）只有3座8英寸晶圓廠。因為這兩家都是國資企業，能夠壟斷政府相關的IC業務，因此利潤豐厚；但是其技術單一落后，無法面對真正的市場競爭。投資145億人民幣的華力微電子也是如此，基本靠政府扶植。這些企業的競爭力遠不如中芯國際。

三星早在2007年就進入晶圓代工領域，但是歷經五年，一直沒有太大發展。2007年三星代工業務收入3.7億美元，2011年不計蘋果的代工業務為4.7億美元。三星的唯一大客戶就是蘋果，主要是牽涉知識產權問題，蘋果不得不委托三星代工。三星拓展晶圓代工業務只是為了消化其多余產能，英特爾則根本無意進軍晶圓代工。

值得一提是臺灣的DRAM廠。經歷多年巨額虧損后，臺灣的DRAM廠面臨轉型或倒閉的選擇，力晶（Powerchip）就選擇轉型晶圓代工，2011年4季度其收入的60%來自晶圓代工。該公司2010年晶圓代工方面的營收僅1.49億美元，2011年收入達到4.31億美元，是增長速度最快的晶圓代工廠家。

第一章、全球半導體產業
1.1、全球半導體產業概況
1.2、IC設計產業
1.3、IC封測產業概況
1.4、中國IC市場

第二章、半導體產業格局
2.1、模擬半導體
2.2、MCU
2.3、DRAM內存產業
2.3.1、DRAM內存產業現狀
2.3.2、DRAM內存廠家市場占有率
2.3.3、移動DRAM內存廠家市場占有率
2.4、NAND閃存
2.5、復合半導體產業

第三章、IC制造產業
3.1、 IC制造產能
3.2、晶圓代工
3.3、MEMS代工
3.4、中國晶圓代工產業
3.5、晶圓代工市場
3.5.1、全球手機市場規模
3.5.2、手機品牌市場占有率
3.5.3、智能手機市場與產業
3.5.4、PC市場
3.6、IC制造與封測設備市場
3.7、半導體材料市場

第四章、主要半導體廠家研究
4.1、臺積電
4.2、三星
4.3、英特爾
4.4、UMC
4.5、中芯國際
4.6、Micron
4.7、TowerJazz
4.8、世界先進
4.9、德州儀器
4.10、Globalfoundries
4.11?Dongbu HiTek
4.12、Magnachip
4.13、ASMC
4.14、華虹NEC
4.15、華力微電子
4.16、力晶

2000-2016年全球半導體產業與全球GDP增幅
1990-2011年每年半導體產業資本支出額
2000-2012年全球晶圓產能變化 (200mm Equivalent)
2011年全球前25大半導體廠家銷售額排名
2011年全球OSAT廠家市場占有率
2007-2011年臺灣封測產業收入
2010-2013年全球半導體封裝材料廠家收入
2007-2011年中國IC市場規模
2011年中國IC市場產品分布
2011年中國IC市場下游應用分布
2011年中國IC市場主要廠家市場占有率
2011年模擬半導體主要廠家市場占有率
2011年Catalog 模擬半導體廠家市場占有率
2011年10大模擬半導體廠家排名
2011年MCU廠家排名
2000-2012年DRAM產業CAPEX
2000-2013年全球DRAM出貨量
2009年10月-2012年1月DRAM合約價漲跌幅
2005年1季度-2012年4季度全球DRAM廠家收入
2010年1季度-2012年4季度全球DRAM晶圓出貨量
2001-2013年 系統內存需求量
2011年4季度 DRAM品牌廠家收入排名
GaAs產業鏈
GaAs產業鏈主要廠家
2011-2012年全球GaAs廠家收入排名
2011年全球12英寸晶圓產能
1999-2012年全球12英寸晶圓廠產能地域分布
2010-2012年全球晶圓設備開支地域分布
2005-2011年全球晶圓代工廠銷售額排名
2005-2011年全球主要晶圓代工廠運營利潤率
2011年全球前30家MEMS廠家收入排名
2011年全球前20大MEMS晶圓代工廠排名
2011年晶圓代工廠家的中國客戶銷售額
2007-2014年全球手機出貨量
2009年1季度-2011年4季度每季度全球手機出貨量 與年度增幅
2010-2012年3G/4G手機出貨量地域分布
2010-2011年每季度全球主要手機品牌出貨量
2010-2011年全球主要手機廠家出貨量
2010-2011年全球主要手機廠家智能手機出貨量
2011年智能手機操作系統市場占有率
2008-2013年全球PC用CPU與GPU 出貨量
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板電腦出貨量
2007-2016全球晶圓設備投入規模
2011-2016年全球半導體廠家資本支出規模
2011-2016年全球WLP封裝設備開支
2011-2016年全球Die封裝設備開支
2011-2016年全球自動檢測設備開支
2011-2012年全球TOP 10 半導體廠家資本支出額
2010-2013年全球半導體材料市場地域分布
2010-2012年全球半導體后段設備支出地域分布
TSMC組織結構
2004-2011年TSMC收入與營業利潤率
2004-2011年TSMC出貨量與產能利用率
2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度收入與營業利潤率
2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度出貨量與營業利潤率
2005年-2011年4季度TSMC產品下游應用分布
2008年3季度-2011年4季度臺積電收入節點分布(By Node)
2010-2012年1季度臺積電各工廠加載產能 Installed Capacity
2008-2012年臺積電各工廠加載產能Installed Capacity
2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事業部收入業務分布
2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事業部收入與運營利潤率
2011年1季度-2012年4季度三星NAND內存收入與運營利潤率
2011年1季度-2012年4季度三星DRAM內存收入與運營利潤率
2004-2011年英特爾收入與毛利率
2004-2011年英特爾收入與運營利潤率
2004-2011年英特爾收入與凈利率
2006-2011年Q4 英特爾收入地域分布
2006-2008年英特爾收入產品分布
2008-2010年英特爾收入產品分布
英特爾CPU工藝路線圖
Intel全球基地分布
INTEL WAFER FAB LIST
2003-2011年聯電收入與營業利潤率
2003-2011年聯電出貨量與產能利用率
2010年1季度-2012年1季度聯電每季度收入與毛利率
2010年1季度-2012年1季度聯電每季度收入地域分布
2010年1季度-2012年1季度聯電每季度收入節點分布
2010年1季度-2012年1季度聯電每季度收入下游應用分布(By Application)
2010年1季度-2012年1季度聯電每季度出貨量與產能利用率
2005-2012年SMIC收入與運營利潤率
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入與毛利率
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入下游應用分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入地域分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC每季度收入節點（Node）分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC出貨量與產能利用率
2010年1季度-2011年4季度SMIC各工廠產能
SMIC工廠分布
SMIC主要客戶
2007-2012財年Micron收入與運營利潤
2009-2012財年Micron收入部門分布
2007-2012年1季度Micron收入下游應用分布
2007-2012年1季度Micron收入技術分布
Micron全球基地分布
2003-2011年TowerJazz收入與毛利率
2009-2011年TowerJazz收入技術分布
2006-2011年TowerJazz收入地域分布
2005-2012年VIS收入與營業利潤率
2010年1季度-2012年1季度VIS收入與毛利率
2010年1季度-2012年1季度VIS收入節點分布
2010年1季度-2012年1季度VIS收入下游應用分布
2009年1季度-2012年1季度VIS收入產品分布
2010年2季度-2012年1季度VIS出貨量與產能利用率
2007-2011年德州儀器收入和運營利潤
2009-2011年德州儀器收入部門分布
2009-2011年德州儀器收入地域分布
2006\2011\2012Q1德州儀器收入產品分布
德州儀器制造基地全球分布
GLOBALFOUNDRIES全球分布
GLOBALFOUNDRIES技術能力
2005-2012年Dongbu HiTek收入與運營利潤率
2006年1季度-2011年4季度 Dongbu HiTek產能與產量
2006年1季度-2011年4季度 Dongbu HiTek產能利用率
Dongbu HiTek晶圓廠簡介
2007-2011年Dongbu HiTek晶圓廠產能
Dongbu HiTek技術分布
Dongbu HiTek主要客戶
Dongbu HiTek技術路線圖
2001-2011年Magnachip收入與毛利率
2004-2011年Magnachip收入業務分布
2009-2011年Magnachip收入地域分布
Magnachip晶圓代工技術路線圖
2011年Magnachip晶圓代工收入地域分布
MAGNACHIP 各晶圓廠一覽
ASMCs current shareholding structure
2003-2011年ASMC收入毛利率
2010年1季度-2011年4季度上海先進半導體收入晶圓廠分布
2010年1季度-2011年4季度上海先進半導體收入下游應用分布
2010年1季度-2011年4季度上海先進半導體收入客戶類型分布
2010年1季度-2011年4季度上海先進半導體收入地域分布
2009年1季度-2011年4季度每季度上海先進半導體產能利用率
2010年1季度-2011年4季度ASMC各晶圓廠產能利用率
2003-2010年華虹NEC收入
華虹NEC路線圖
2004-2010年宏力半導體收入
Powerchip Fab Overview